Az ELIC Rigid-Flex PCB az összekötő furat technológia bármely rétegben. Ez a technológia a Matsushita Electric Component szabadalmaztatott eljárása Japánban. A DuPont „poli aramid” termékének rövidszálas papírjából készült, amely nagy funkciójú epoxigyantával és filmmel van impregnálva. Ezután lézeres lyukképzésből és rézpasztából készítik, és mindkét oldalán rézlapot és huzalt préselnek, hogy egy vezetőképes és egymással összekapcsolt kétoldalas lemezt képezzenek. Mivel ebben a technológiában nincs galvanizált rézréteg, ezért a vezető csak rézfóliából készül, és a vezető vastagsága is megegyezik, ami elősegíti a finomabb vezetékek kialakulását.
Bármely réteg belső belső lyuk, A rétegek közötti tetszőleges összekapcsolás kielégítheti a nagy sűrűségű HDI táblák kábelezési követelményeit. A hővezető szilikon lapok beállításával az áramköri lap jó hőelvezetéssel és ütésállósággal rendelkezik. Az alábbiakban körülbelül 6 réteg minden összekapcsolt HDI-t mutatunk be, remélem, hogy segítek jobban megérteni minden összekapcsolt HDI 6 rétegét.
A félreértések elkerülése érdekében az Amerikai IPC Áramköri Szövetség azt javasolta, hogy az ilyen terméktechnológiát a HDI (High Density Intrerconnection) technológia általános elnevezésére hívják. Ha közvetlenül lefordítják, akkor nagy sűrűségű összekapcsolási technológiává válik. Az alábbiakban körülbelül 10 rétegű, összekapcsolt HDI-vel kapcsolatos, remélem, hogy segít megérteni a 10 rétegű összekapcsolt HDI-t.
