Az elektronikus tervezés folyamatosan javítja az egész gép teljesítményét, de megpróbálja csökkenteni annak méretét is. A mobiltelefonoktól az intelligens fegyverekig a "kicsi" az örök törekvés. A nagy sűrűségű integrációs (HDI) technológia révén a végtermék-tervezés miniatürizáltabbá válhat, miközben megfelel az elektronikus teljesítmény és a hatékonyság magasabb követelményeinek. Üdvözöljük, ha nálunk vásárol 6 rétegű HDI NYÁK-ot.
A HDI PCB a "nagy sűrűségű összekötő" rövidítése, amely egyfajta nyomtatott áramköri lap (PCB) gyártása. Ez egyfajta áramköri kártya, nagy vonalas eloszlási sűrűséggel, mikro vak burkolt lyuk technológiával.
A háromlépcsős HDI áramköri hővezetés fontos eleme a HDI megbízhatóságának. A háromlépcsős HDI áramköri lap vastagsága egyre vékonyabbá válik, a hőállóságra vonatkozó követelmények egyre magasabbak. Az ólommentes folyamat előrelépése emellett megnöveli a HDI táblák hőállósági követelményeit. Mivel a HDI kártya rétegszerkezetében különbözik a szokásos többrétegű átmenő lyukú PCB lapoktól, a HDI lemez hőállósága azonos, mint a szokásos többrétegű átmenő lyukú PCB lemezek hőhatása.