2 lépéses HDI laminátum kétszer. Vegyünk példaként egy nyolcrétegű áramköri kártyát vak / elásott viasszal. Először laminálja a 2–7. Réteget, először készítsen bonyolult vak / eltemetett viaszokat, majd készítsen 1. és 8. réteget a jól elkészített viaszok elkészítéséhez. Az alábbiakban körülbelül 6 réteg 2 lépéses HDI áll rendelkezésre, remélem, hogy segítek jobban megérteni a 6 rétegű 2 lépéses HDI-t. .
A HDI a High Density Interconnector rövidítése. Ez egyfajta technológia a nyomtatott áramköri lapok gyártásához. Ez egy viszonylag nagy vonali eloszlási sűrűségű áramköri kártya, amelyet technológián keresztül eltemettek a vakvakkal. Az alábbiakban az IPAD HDI PCB-vel kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segíteni tudok az IPAD HDI PCB jobb megértésében.
A magas lépésű HDI a HDI áramköri kártyára vonatkozik, amelynek 2 szintje több, általában 3 + N + 3 vagy 4 + N + 4 vagy 5 + N + 5. A vak lyuk lézert használ, a réz lyuk kb. 15UM. Az alábbiakban körülbelül 18 rétegű 3 lépcsős HDI áramköri lapra vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 18 rétegű 3 lépcsős HDI áramkört.
Miközben az elektronikus tervezés folyamatosan javítja az egész gép teljesítményét, ugyanakkor megpróbálja csökkenteni annak méretét. A kicsi hordozható termékekben, a mobiltelefonoktól az okos fegyverekig, a "kicsi" állandó törekvés. A nagy sűrűségű integrációs (HDI) technológia kompaktabbá teheti a végtermékek tervezését, miközben megfelel az elektronikus teljesítmény és hatékonyság szigorúbb követelményeinek. Az alábbiakban a 28. rétegű 3 lépcsős HDI áramköri kapcsolatokról szól, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 3. rétegű HDI áramkört.
A HDI-t széles körben használják mobiltelefonokban, digitális (kamera) kamerákban, MP3, MP4, notebook számítógépekben, autó elektronikában és más digitális termékekben, amelyek között a mobiltelefonok a legszélesebb körben használatosak. hogy jobban megértse az 54Step HDI áramkört.
