ST115G NYÁK - az integrált technológia és a mikroelektronikus csomagolási technológia fejlődésével az elektronikus alkatrészek teljes teljesítménysűrűsége növekszik, míg az elektronikus alkatrészek és az elektronikus berendezések fizikai mérete fokozatosan kicsi és miniatürizált, ami a hő gyors felhalmozódását eredményezi , ami az integrált eszközök körüli hőáram növekedését eredményezi. Ezért a magas hőmérsékletű környezet hatással lesz az elektronikus alkatrészekre és eszközökre. Ehhez hatékonyabb hőszabályozási rendszerre van szükség. Ezért az elektronikai alkatrészek hőelvezetése a jelenlegi elektronikai alkatrészek és elektronikai berendezések gyártásának fő témájává vált.
A halogénmentes PCB - a halogén (halogén) egy VII. Csoportba tartozó nem arany Duzhi elem Bai-ban, amely öt elemet tartalmaz: fluor, klór, bróm, jód és asztatin. Az asztatin egy radioaktív elem, és a halogént általában fluornak, klórnak, brómnak és jódnak nevezik. A halogénmentes PCB környezetvédelem A PCB nem tartalmazza a fenti elemeket.
Az 5g-os termékek többségéhez 5g-os teszt NYÁK-ra van szükség, amely normál módon használható a hibakeresés után. Ezért az 5g teszt PCB népszerű termékké vált. A Hontec a kommunikációs NYÁK gyártására specializálódott.
A 13 rétegű R5775G nagysebességű NYÁK tervezésénél a fő problémát a jel integritása, az elektromágneses összeférhetőség és a hőzaj jelenti. Általában, ha a jel frekvenciája meghaladja a 30 MHz-et, meg kell akadályozni a jel torzulását. Ha a frekvencia magasabb, mint 66 MHz, elemezni kell a jel integritását.
