rézpéppel töltött lyuk NYÁK: A Bai AE3030 rézpép egy nem vezető DAO rézpép, amelyet a nyomtatott hordozó DU lemez nagy sűrűségű összeszereléséhez és huzalok fektetéséhez használnak. A Zhuan "magas hővezető képesség", "buborék" jellemzői miatt -mentes "," lapos "és így tovább, a rézpép a legalkalmasabb a nagy megbízhatóságú Pad-on, a Via-on és a Thermal Via-on történő tervezéséhez. A réz pasztát széles körben használják az űrhajózási műholdakról, szerverekről, kábelezési gépekről, LED-es háttérvilágításról és így tovább.
A réz paszta csatlakozó furata megvalósítja a nyomtatott áramköri lapok és a nem vezető réz paszta nagy sűrűségű összeszerelését a vezetékek dugólyukain keresztül. Széles körben használják repülési műholdakban, szerverekben, vezetékgépekben, LED-es háttérvilágításokban stb. Az alábbiakban körülbelül 18 réteg réz paszta dugólyuk található, remélem, hogy segítek jobban megérteni a 18 réteg réz paszta dugó lyukat.
A HDI kártya (High Density Interconnector), vagyis nagy sűrűségű összekötő kártya, egy áramköri kártya, viszonylag nagy vonalas eloszlási sűrűséggel, mikrovakokat alkalmazva, és technológiával eltemetve. A következőkben körülbelül 10 réteg HDI NYÁK-t remélek, segít megérteni a 10 réteg HDI NYÁK-t.
Eltemetett vias: Az eltemetett viasok csak a belső rétegek közötti nyomokat kötik össze, így azok nem láthatók a PCB felületétől. Mint például a 8 rétegű táblák, a 2-7 rétegű lyukak el vannak temetve. Az alábbiakban a mechanikus vakon eltemetett lyuk PCB-vel kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segít megérteni a mechanikus vakon eltemetett lyuk PCB-t.
Az általánosan használt nagysebességű áramköri szubsztrátumok az M4, N4000-13 sorozat, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-sebesség, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK és egyéb nagy sebességű áramköri anyag. Az alábbiakban a Megtron4 nagysebességű NYÁK-ral kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segít megérteni a Megtron4 nagysebességű NYÁK-ot.
