A halogénmentes PCB - a halogén (halogén) egy VII. Csoportba tartozó nem arany Duzhi elem Bai-ban, amely öt elemet tartalmaz: fluor, klór, bróm, jód és asztatin. Az asztatin egy radioaktív elem, és a halogént általában fluornak, klórnak, brómnak és jódnak nevezik. A halogénmentes PCB környezetvédelem A PCB nem tartalmazza a fenti elemeket.
Mivel a TU-768 Rigid-Flex NYÁK-kialakítást sok ipari területen széles körben használják, a magas első sikeresség biztosítása érdekében nagyon fontos megismerni a merev flex-tervezés feltételeit, követelményeit, folyamatait és legjobb gyakorlatait. A TU-768 Rigid-Flex NYÁK névből is kiderül, hogy a merev flex kombinációs áramkör merev lapból és rugalmas lap technológiából áll. Ennek a kialakításnak az a célja, hogy a többrétegű FPC-t belülről és / vagy kívülről egy vagy több merev táblához kösse.
A TU-768 NYÁK magas hőállóságra utal. Az általános Tg lemezek hőmérséklete meghaladja a 130 ° C-ot, a magas Tg-érték általában meghaladja a 170 ° C-ot, a közepes Tg-érték pedig körülbelül 150 ° C-nál nagyobb. táblát magas Tg nyomtatott táblának nevezzük.
A HDI táblákat általában laminálási módszerrel gyártják. Minél több lamináció van, annál magasabb a tábla technikai szintje. A szokásos HDI táblák alapvetően egyszer lamináltak. A magas szintű HDI két vagy több rétegű technológiát alkalmaz. Ugyanakkor olyan fejlett PCB technológiákat alkalmaznak, mint például egymásra helyezett lyukak, galvanizált lyukak és közvetlen lézerfúrás. Az alábbiakban körülbelül 8 rétegű Robot HDI PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 8 rétegű Robot HDI PCB-t.
A poliimidtermékek óriási hőállóságuk miatt nagy igénybevételre vezetnek, ami minden felhasználáshoz vezet, az üzemanyagcelláktól a katonai alkalmazásokig és a nyomtatott áramköri lapokig. Az alábbiakban a VT901 poliimid PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a VT901 poliimid PCB-t.
