TU-943R nagysebességű NYÁK - a többrétegű nyomtatott áramköri lap bekötésekor, mivel a jelvonali rétegben nem sok vonal maradt, további rétegek hozzáadása pazarláshoz vezet, növeli bizonyos munkaterhelést és növeli a költségeket. Ennek az ellentmondásnak a feloldása érdekében megfontolhatjuk az elektromos (földi) réteg vezetékeit. Először is figyelembe kell venni az erőréteget, majd a kialakulást. Mert jobb megőrizni a formáció integritását.
TU-943N nagysebességű NYÁK - az elektronikus technológia fejlődése napról napra változik. Ez a változás elsősorban a chip technológia fejlődéséből származik. A mély szubmikronos technológia széleskörű alkalmazásával a félvezető-technológia egyre inkább fizikai korlátok közé tartozik. A VLSI a chiptervezés és -alkalmazás mainstreamjévé vált.
TU-1300E nagysebességű NYÁK - az expedíció egységes tervezési környezete ötvözi az FPGA tervezését és a NYÁK tervezését, és az FPGA tervezési eredményekből automatikusan generál sematikus szimbólumokat és geometriai csomagolásokat a NYÁK tervezésében, ami nagyban javítja a tervezők hatékonyságát.
TU-933 nagysebességű NYÁK - az elektronikus technológia gyors fejlődésével egyre több nagyszabású integrált áramkört (LSI) használnak. Ugyanakkor a mély szubmikronos technológia használata az IC tervezésében nagyobbá teszi a chip integrációs skáláját.
Az integrált áramköri csomagolás sűrűségének növekedése az összekötő vezetékek magas koncentrációjához vezetett, ami többszörös hordozók használatát teszi szükségessé. A nyomtatott áramkör elrendezésében olyan váratlan tervezési problémák merültek fel, mint a zaj, a szórt kapacitás és az áthallás. Az alábbiakban körülbelül 20 rétegű Pentium alaplap kapcsolatos, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 20 rétegű Pentium alaplapot.
