A NYÁK egy hüvelykenkénti késleltetése 0,167ns. Ha azonban több vias, több eszközcsap és több korlátozás van beállítva a hálózati kábelre, a késleltetés növekszik. Általában a nagysebességű logikai eszközök jelnövekedési ideje körülbelül 0,2ns. Ha vannak táblán GaAs chipek, akkor a maximális huzalhossz 7,62 mm. Az alábbiakban az 56G RO3003 Vegyes fórum kapcsolatos, remélem, hogy segít megérteni az 56G RO3003 Vegyes fórumot.
A jelátvitel abban a pillanatban fordul elő, amikor a jel állapota megváltozik, például emelkedési vagy esési idõ. A jel egy rögzített ideig halad a hajtó végétől a vevő végéig. Ha az átviteli idő kevesebb, mint a növekedési vagy esési idő fele, a fogadó végről visszatükröződő jel eléri a vezetési végét, mielőtt a jel megváltozik. Ezzel szemben a visszaverődő jel a hajtás végére érkezik, amikor a jel megváltozik. Ha a visszaverődő jel erős, akkor az egymásra helyezett hullámforma megváltoztathatja a logikai állapotot. Az alábbiakban körülbelül 12 rétegű Taconic nagyfrekvenciás testülettel kapcsolatos, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 12 rétegű Taconic nagyfrekvenciás táblát.
A jel szélének harmonikus frekvenciája magasabb, mint maga a jel frekvenciája, ami a jel továbbításának nem kívánt eredménye, amelyet a jel gyorsan változó emelkedő és leeső élei (vagy jel ugrásai) okoznak. Ezért általánosan egyetértés van abban, hogy ha a vonalterjedési késleltetés nagyobb, mint az 1/2-es digitális jelmeghajtó terminál növekedési ideje, akkor ezeket a jeleket nagysebességű jeleknek tekintik, és átviteli vonalhatásokhoz vezetnek. Az alábbiakban az Ro4003CLoPro magas frekvenciájú NYÁK-ra vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni az Ro4003CLoPro Nagyfrekvenciás NYÁK-ot.
A háromlépcsős HDI áramköri hővezetés fontos eleme a HDI megbízhatóságának. A háromlépcsős HDI áramköri lap vastagsága egyre vékonyabbá válik, a hőállóságra vonatkozó követelmények egyre magasabbak. Az ólommentes folyamat előrelépése emellett megnöveli a HDI táblák hőállósági követelményeit. Mivel a HDI kártya rétegszerkezetében különbözik a szokásos többrétegű átmenő lyukú PCB lapoktól, a HDI lemez hőállósága azonos, mint a szokásos többrétegű átmenő lyukú PCB lemezek hőhatása.
Merev-rugalmas PCB: egy speciális áramköri lapra vonatkozik, amelyet egy merev áramköri kártya (PCB) és egy rugalmas áramköri kártya (FPC) laminálásával készítenek. A táblák alapvetően merev FR4 lemezből és hajlékony poliimidből (PI) készülnek. Az alábbiakban az AP8525R nagyméretű merev hajlékonylemezről szól, remélem, hogy segítsen jobban megérteni az AP8525R nagy méretű merev rugalmas lapot.
A Rigid-Flex táblák kombinációját széles körben használják, például: csúcsminőségű okostelefonok, például iPhone; csúcskategóriás Bluetooth headsetek (jelátviteli távolságot igényel); intelligens hordható eszközök; robotok; herék; ívelt kijelzők; csúcskategóriás ipari vezérlőberendezések; Láthatja a figuráját. Az alábbiakban körülbelül a 6 rétegű FR406 Rigid Flex NYÁK-ra vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 6 rétegű FR406 Rigid Flex NYÁK-t.
