1961-ben az Egyesült Államok Hazelting Corp. kiadta a Multiplanar-t, amely az első úttörője a többrétegű táblák fejlesztésének. Ez a módszer majdnem megegyezik a többrétegű táblák előállításának módszerével az átmenő lyuk módszerrel. Miután Japán 1963-ban belépett erre a területre, a többrétegű táblákkal kapcsolatos különböző ötletek és gyártási módszerek fokozatosan elterjedtek az egész világon. Az alábbiakban körülbelül 14 rétegű magas TG NYÁK-ra vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 14 rétegű magas TG PCB-t.
A nagyfrekvenciás vegyes nyomású nyomtatott áramköri lap alumínium alapréteget és szigetelő és hővezető réteget tartalmaz. Az áramköri lap rögzítő lyukakkal van ellátva. Az alumínium alapréteg alját rögzítik és szilícium-gumi rétegen keresztül összekapcsolják a szénréteggel. Az alumínium alapréteg, a szigetelő és hővezető réteg, valamint a szilícium-gumi réteg A gumi réteg ragasztottan van csatlakoztatva a szén burkolat külső végéhez, és a nátronpapír kötődik a szén burkolat aljához, ami megakadályozza a nedves nedvességet a szennyeződés elkerülése, az elpusztulás elkerülése, a költségek megtakarítása és a hatékonyság javítása érdekében. Az alábbiakban körülbelül a 10G Rogers4350B hibrid PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 10G Rogers 4350B hibrid PCB-t.
Az információs technológia gyors fejlődésével a nagyfrekvenciás és nagysebességű információfeldolgozás tendenciája egyre nyilvánvalóbbá válik. Növekszik az alacsony és magas frekvencián használható PCB-k iránti igény. A PCB-gyártók számára a piaci igények időben történő és pontos megismerése, valamint a fejlesztési tendencia legyőzhetetlenné teszi a vállalkozást. És a kész táblának jó a méretstabilitása. Az alábbiakban az Ro3003 Vegyes Nagyfrekvenciás NYÁK-ra vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni az Ro3003 Vegyes Nagyfrekvenciás NYÁK-t.
A nagyfrekvenciás vegyes sajtolóanyag lépcsőzetes gyártási technológiája az áramköri lap gyártási technológiája, amely a kommunikációs és telekommunikációs ipar gyors fejlődésével jelent meg. Elsősorban azt a nagy sebességű adatot és magas információtartalmat lehet áttörni, amelyet a hagyományos nyomtatott áramköri táblák nem tudnak elérni. Az átvitel szűk keresztmetszete. Az alábbiakban az AD250 vegyes mikrohullámú PCB-vel kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segít megérteni az AD250 vegyes mikrohullámú PCB-ket.
A jel-integritással (SI) kapcsolatos kérdések egyre növekvő aggodalomra adnak okot a digitális hardvertervezők számára. A vezeték nélküli bázisállomások, vezeték nélküli hálózati vezérlők, vezetékes hálózati infrastruktúra és katonai avionikai rendszerek növekvő adatsebességi sávja miatt az áramköri lapok tervezése egyre összetettebbé vált. Az alábbiakban a NELCO magas frekvenciájú áramköri testületével foglalkozunk, remélem, hogy segít megérteni a NELCO nagyfrekvenciás áramköri testületét.
Mivel a felhasználói alkalmazások egyre több és több fórumréteget igényelnek, a rétegek közötti igazítás nagyon fontos. A rétegek közötti igazításhoz tolerancia-konvergencia szükséges. A lemez méretének változásával ez a konvergencia követelmény nagyobb. Az összes elrendezési folyamat szabályozott hőmérsékleti és páratartalmú környezetben generálódik. Az alábbiakban az EM888 7MM vastag NYÁK-ra vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni az EM888 7MM Vastag NYÁK-ot.
