å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 réteg 3Step HDI-t nyomunk meg először 3-6 réteget, majd 2 és 7 réteget, végül 1–8 réteget adunk hozzá, összesen háromszor. a következő körülbelül 8 réteg 3 lépcsős HDI, remélem, hogy segít jobban megérteni a 8 réteget 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 réteg gyors bemutatása 3Step HDIP Származási hely: Guangdong, Kína Márkanév: HDI modellszám: merev-NYÁK alapanyag: ITEQréz vastagság: 1oz tábla vastagság: 1,0 mmM. Lyuk mérete: 0,1 mm Min. Vonalszélesség: 3mil Min. Sorköz: 3millió Felületkezelés: ENIGRétegek száma: 8L NYÁK Alap: IPC-A-600Soldermaszk: Kék Jelmagyarázat: Fehér
2 lépéses HDI laminátum kétszer. Vegyünk példaként egy nyolcrétegű áramköri kártyát vak / elásott viasszal. Először laminálja a 2–7. Réteget, először készítsen bonyolult vak / eltemetett viaszokat, majd készítsen 1. és 8. réteget a jól elkészített viaszok elkészítéséhez. Az alábbiakban körülbelül 6 réteg 2 lépéses HDI áll rendelkezésre, remélem, hogy segítek jobban megérteni a 6 rétegű 2 lépéses HDI-t. .
A HDI a High Density Interconnector rövidítése. Ez egyfajta technológia a nyomtatott áramköri lapok gyártásához. Ez egy viszonylag nagy vonali eloszlási sűrűségű áramköri kártya, amelyet technológián keresztül eltemettek a vakvakkal. Az alábbiakban az IPAD HDI PCB-vel kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segíteni tudok az IPAD HDI PCB jobb megértésében.
A HDI a nagy sűrűségű összekötő, nagy sűrűségű összekötő (HDI) nyomtatott áramköri lap angol rövidítése. A nyomtatott áramköri lap egy szerkezeti elem, amelyet szigetelő anyagból alkotnak, vezetékvezetékekkel kiegészítve. Az alábbiakban körülbelül 10 Layer 4Step HDI PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a 10 Layer 4Step HDI PCB-t.
Amikor a nyomtatott áramköri kártyát végtermékké alakítják, integrált áramköröket, tranzisztorokat (triodok, diódák), passzív alkatrészeket (például ellenállások, kondenzátorok, csatlakozók stb.) És különféle egyéb elektronikus alkatrészeket szerelnek rá. Az alábbiakban bemutatjuk az összes csatlakoztatott HDI 24 rétegét, remélem, hogy segítsen jobban megérteni az összes csatlakoztatott HDI 24 rétegét.
Miközben az elektronikus tervezés folyamatosan javítja az egész gép teljesítményét, ugyanakkor megpróbálja csökkenteni annak méretét. A kicsi hordozható termékekben, a mobiltelefonoktól az okos fegyverekig, a "kicsi" állandó törekvés. A nagy sűrűségű integrációs (HDI) technológia kompaktabbá teheti a végtermékek tervezését, miközben megfelel az elektronikus teljesítmény és hatékonyság szigorúbb követelményeinek. Az alábbiakban a 28. rétegű 3 lépcsős HDI áramköri kapcsolatokról szól, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 3. rétegű HDI áramkört.
