Az FR-5 NYÁK epoxi tábla speciális elektronikus szövetből készül, amelyet epoxi-fenol-gyantával és más anyagokkal áztatnak magas hőmérsékletű és nagy nyomású forró préseléssel. Magas mechanikai és dielektromos tulajdonságokkal, jó szigeteléssel, hő- és nedvességállósággal és jó megmunkálhatósággal rendelkezik
A 12OZ nehéz réz PCB egy réz fóliaréteg, amely a nyomtatott áramköri lap üveg epoxi hordozójára van ragasztva. Ha a réz vastagsága 2oz, akkor ezt nehéz réz NYÁK-ként határozzák meg. A nehéz réz NYÁK teljesítménye: 12OZ A nehéz réz NYÁK nyújtja a legjobb nyúlási teljesítményt, amelyet nem korlátoz a feldolgozási hőmérséklet. Az oxigénfúvást magas olvadásponton, alacsony hőmérsékleten pedig törékenyen lehet alkalmazni. Tűzbiztos és nem éghető anyaghoz tartozik. A rézlemez még erősen maró légköri környezetben is erős, nem mérgező passzivációs védőréteget képez.
A nyomtatott áramköri lapokat általában rézfólia réteggel kötik az üveg epoxi hordozóra. A rézfólia vastagsága általában 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m és 70 μ M. A leggyakrabban használt rézfólia vastagsága 35 μ M. PCB
A NYÁK-ellenőrzés során egy réteg rézfóliát ragasztanak az FR-4 külső rétegéhez. Ha a réz vastagsága = 8 oz, akkor azt 8 OZ nehéz réz nyákként definiálják. A 8OZ nehéz réz nyomat kiváló kiterjesztési teljesítménnyel, magas hőmérsékleten, alacsony hőmérsékleten és korrózióval szembeni ellenállással rendelkezik, amely lehetővé teszi az elektronikus berendezések hosszabb élettartamát, és nagyban segíti az elektronikus berendezések méretének egyszerűsítését is. Különösen az olyan elektronikus termékek esetében, amelyeknek nagyobb feszültséget és áramot kell működtetniük, 8 OZ-os nehéz réz nyersanyagot igényelnek.
A tápegység olyan eszköz, amely energiát szolgáltat az elektronikus berendezések számára, más néven tápegység. Elektromos energiát biztosít a számítógép összes alkatrésze számára. Az áramellátás mérete, függetlenül attól, hogy az áramerősség és a feszültség stabil - közvetlenül befolyásolja a számítógép munkateljesítményét és élettartamát. Az alábbiakban az Ipari nehéz rézlemezekkel kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segít megérteni az Ipari nehéz rézlapot.
A vastag rézlemezek főként nagyáramú hordozók. A nagyáramú hordozók általában nagy teljesítményű vagy nagyfeszültségű szubsztrátok, amelyeket főként az autó elektronikában, a kommunikációs berendezésekben, az űrkutatásban, a síkbeli transzformátorokban és a másodlagos energiamodulokban használnak. remélem, hogy segítsen jobban megérteni az új energiatakarékos 6OZ nehéz réz PCB-t.
