A MEGTRON6 PCB egy fejlett anyag, amelyet nagysebességű hálózati berendezésekhez, nagygépekhez, IC tesztelőkhöz és nagyfrekvenciás mérőeszközökhöz terveztek. A MEGTRON6 NYÁK fő jellemzői: alacsony dielektromos állandó és dielektromos disszipációs tényezők, alacsony átviteli veszteség és magas hőállóság; Td = 410 ° C (770 ° F). A MEGTRON6 NYÁK megfelel a 4101/102/91 IPC specifikációnak.
Az áramköri lap neve: kerámia áramköri lap, alumínium-oxid kerámia áramkör, alumínium-nitrid kerámia áramköri kártya, áramköri kártya, NYÁK-kártya, alumínium hordozó, nagyfrekvenciás kártya, nehéz rézlemez, impedancia kártya, NYÁK, ultravékony áramköri kártya, nyomtatott áramköri lap stb.
Az elektronikus tervezés folyamatosan javítja az egész gép teljesítményét, de megpróbálja csökkenteni annak méretét is. A mobiltelefonoktól az intelligens fegyverekig a "kicsi" az örök törekvés. A nagy sűrűségű integrációs (HDI) technológia révén a végtermék-tervezés miniatürizáltabbá válhat, miközben megfelel az elektronikus teljesítmény és a hatékonyság magasabb követelményeinek. Üdvözöljük, ha nálunk vásárol 6 rétegű HDI NYÁK-ot.
Az ELIC HDI NYÁK nyomtatott áramköri kártya a legújabb technológia alkalmazása a nyomtatott áramköri lapok használatának növelésére ugyanazon vagy kisebb területen. Ez a mobiltelefon- és számítógép-termékek terén elért jelentős előrelépéseket hajtotta végre, forradalmi új termékek előállításával. Ez magában foglalja az érintőképernyős számítógépeket és a 4G kommunikációt, valamint a katonai alkalmazásokat, például az avionikát és az intelligens katonai felszereléseket.
Többrétegű precíziós NYÁK - A többrétegű tábla gyártási módszerét általában először a belső réteg mintájával készítik el, majd az egy- vagy kétoldalas hordozót nyomtatással és maratással készítik el, amelyet a megadott közbenső réteg tartalmaz, majd felmelegítik, nyomás alatt és kötve. Ami a későbbi fúrásokat illeti, megegyezik a kétoldalas deszkák átmenő furatokkal történő bevonásával.
A BGA egy kis csomag egy NYÁK-alaplapon, a BGA pedig egy olyan csomagolási módszer, amelyben az integrált áramkör szerves hordozólapot használ. Az alábbiakban körülbelül 8 rétegű kis BGA NYÁK található, remélem, hogy segítek jobban megérteni a 8 rétegű kis BGA NYÁK-t. .
