Ha a tervezésben nagysebességű átmeneti élek vannak, akkor figyelembe kell venni a távvezeték hatásainak problémáját a NYÁK-ra. A széles körben használt, gyorsan integrált áramkör-chip, amely általában használatos, most jelent ilyen problémát. Az alábbiakban olvashatunk a szuperszámítógép nagysebességű NYÁK-ra vonatkozóan, remélem, hogy segít megérteni a Szuperszámítógép Nagysebességű NYÁK-ot.
Az elágazás hosszának a nagy sebességű TTL áramkörökben kevesebbnek kell lenni 1,5 hüvelyknek. Ez a topológia kevesebb huzalozási helyet foglal el, és egyetlen ellenállás-illesztéssel lezárható. Ez a huzalozási struktúra azonban a jelek vételét a különféle jelfogadó végein aszinkronnak teszi. Az alábbiakban körülbelül 6 mm vastag TU883 nagysebességű hátlap kapcsolatos, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 6 mm vastag TU883 nagy sebességű hátlapot.
18 réteg A Rigid flex PCB egy új típusú nyomtatott áramköri kártya, amely egyesíti a merev NYÁK tartósságát és a rugalmas NYÁK adaptálhatóságát. Az összes PCB-típus közül a 18 rétegű Rigid-Flex PCB kombinációja a leginkább ellenáll a kemény alkalmazási környezetnek, így az ipari vezérlés, orvosi és katonai felszerelés gyártói által kedvelt szárazföldi vállalatok szintén fokozatosan növelik a merev- flex táblák teljes outputban.
A Rigid-Flex kártya helyettesítheti a többcsatlakozókból, több kábelből és szalagkábelekből álló kompozit nyomtatott áramköri kártyát, és előnyei az erősebb termékteljesítmény, nagyobb stabilitás, könnyebb súly és kisebb térfogat. Az alábbiakban bemutatjuk az Enterprise SSD Rigid Flex fórumot, remélem, hogy segít megérteni az Enterprise SSD Rigid Flex fórumot.
A merev-flexibilis tábla egyesíti a merev áramköri lap merev tulajdonságainak és a hajlékony lemez hajlítható tulajdonságainak előnyeit, így a NYÁK már nem kétdimenziós sík olajréteg, hanem egy háromdimenziós hajtogatás. belső csatlakozás és tetszőleges hajlítás. Az alábbiakban körülbelül 12 rétegű 8R4F merev flexibilis táblával kapcsolatos, remélem, hogy segít megérteni a 12 rétegű 8R4F merev rugalmas lapot.
A félreértések elkerülése érdekében az Amerikai IPC Áramköri Szövetség azt javasolta, hogy az ilyen terméktechnológiát a HDI (High Density Intrerconnection) technológia általános elnevezésére hívják. Ha közvetlenül lefordítják, akkor nagy sűrűségű összekapcsolási technológiává válik. Az alábbiakban körülbelül 10 rétegű, összekapcsolt HDI-vel kapcsolatos, remélem, hogy segít megérteni a 10 rétegű összekapcsolt HDI-t.
