A HONTEC az egyik vezető HDI kártyagyártó, amely 28 országban a csúcstechnológiával rendelkező, alacsony volumenű és gyors fordulatú PCB prototípusokra szakosodott.
HDI igazgatóságunk UL, SGS és ISO9001 tanúsítvánnyal rendelkezik, az ISO14001 és a TS16949 szabványokat is alkalmazzuk.
TalálhatóShenzhenA HONTEC együttműködik a UPS, a DHL és a világszínvonalú szállítmányozókkal a hatékony szállítási szolgáltatások biztosítása érdekében. Üdvözöljük tőlünk a HDI Board vásárlásában. Az ügyfelek minden kérésére 24 órán belül megválaszolják.
24 Rlayers ELIC PCB-amikor egy nyomtatott áramköri kártyát végső termékré, integrált áramkörré, tranzisztorré (triodák, diódák), passzív alkatrészekké (például ellenállók, kondenzátorok, csatlakozók stb.) És különféle más elektronikus alkatrészek készítenek rá. Az alábbiakban a csatlakoztatott HDI -hez kapcsolódó kb. 24 réteg, remélem, hogy jobban megérti a csatlakoztatott HDI 24 rétegét.
R-5735 NYÁK-Bármely lyuk, amelynek átmérője kevesebb, mint 150um, mikrovia az iparban, és a mikrovia ezen geometriai technológiája által készített áramkör javíthatja az összeszerelés előnyeit, az űrhasználat stb. Ugyanakkor az elektronikus termékek miniatürizálása is hatással van. Szükségessége. Az alábbiakban található a Matte Black HDI Circuit Board -ról, remélem, hogy jobban megérti a Matte Black HDI áramköri kártyát.
A HDI táblákat általában laminálási módszerrel gyártják. Minél több laminációt, annál magasabb a testület technikai szintje. A szokásos HDI táblák alapvetően egyszer laminálnak. A magas szintű HDI két vagy több réteges technológiát alkalmaz. Ugyanakkor fejlett PCB -technológiákat, például egymásra rakott lyukakat, galvanizált lyukakat és közvetlen lézerfúrást használnak. Az alábbiakban kb. 8 rétegű robot HDI PCB -vel kapcsolatos, remélem, hogy jobban megérti a robot HDI PCB -t.
A robot PCB hőállósága fontos elem a HDI megbízhatóságában. A robot 3step HDI áramköri lap vastagsága vékonyabbá és vékonyabbá válik, és a hőállóságra vonatkozó követelmények egyre magasabbak. Az ólommentes folyamat fejlődése szintén növelte a HDI táblák hőállóságának követelményeit. Mivel a HDI tábla különbözik a szokásos többrétegű, átmenő PCB-táblától a rétegszerkezet szempontjából, a HDI tábla hőállósága megegyezik a szokásos többrétegű, átmenő PCB-táblával.
A 28. sz. A mobiltelefonoktól az intelligens fegyverekig tartó kis hordozható termékekben a "Small" állandó törekvés. A nagy sűrűségű integrációs (HDI) technológia a végtermékek tervezését kompaktabbá teheti, miközben megfelel az elektronikus teljesítmény és a hatékonyság magasabb előírásainak. Az alábbiakban kb. 28 rétegű 3Step HDI áramköri lap, remélem, hogy jobban megérti a 28 rétegű 3Step HDI áramköri kártyát.
A PCB-nek van egy eljárása, amelyet eltemetési ellenállásnak hívnak, amelynek célja az, hogy a forgácsellenállásokat és a kondenzátorokat a PCB lemez belső rétegébe tegyék. Ezek a forgácsellenállások és kondenzátorok általában nagyon kicsik, például 0201, vagy még kisebbek is, mint a 01005. Az így előállított NYÁK-kártya megegyezik a normál NYÁK-lapokkal, de sok ellenállás és kondenzátor van behelyezve. A felső és az alsó réteg sok helyet takarít meg az alkatrészek elhelyezéséhez. Az alábbiakban a 24 rétegkiszolgáló eltemetett kapacitási testülettel kapcsolatos, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 24 rétegű kiszolgáló eltemetett kapacitási testületét.
