A HONTEC az egyik vezető többrétegű lapgyártás, amely 28 ország high-tech iparágainak nagy keveréke, alacsony volumenű és gyors fordulatú prototípus PCB-jére szakosodott.
Többrétegű testületünk UL, SGS és ISO9001 tanúsítvánnyal rendelkezik, az ISO14001 és a TS16949 szabványokat is alkalmazzuk.
TalálhatóShenzhenA HONTEC együttműködik a UPS, a DHL és a világszínvonalú szállítmányozókkal a hatékony szállítási szolgáltatások biztosítása érdekében. Üdvözöljük, hogy tőlünk vásároljon többrétegű táblát. Az ügyfelek minden kérésére 24 órán belül megválaszolják.
Az FR-5 NYÁK epoxi tábla speciális elektronikus szövetből készül, amelyet epoxi-fenol-gyantával és más anyagokkal áztatnak magas hőmérsékletű és nagy nyomású forró préseléssel. Magas mechanikai és dielektromos tulajdonságokkal, jó szigeteléssel, hő- és nedvességállósággal és jó megmunkálhatósággal rendelkezik
Az UAV PCB a kiállítás egyik legnagyobb forró pontjává vált. A DJI, a Parrt, a 3D rbtics, az airdg és más ismert UAV vállalatok bemutatták legújabb termékeiket. Még az Intel és a Qualcomm standjai is olyan kommunikációs funkcióval rendelkező repülőgépeket mutatnak be, amelyek automatikusan elkerülik az akadályokat.
A szuper vastag PCB arra a PCB-re vonatkozik, amelynek vastagsága meghaladja a 6 mm-t. Ezt a fajta NYÁK-t általában nagy berendezésekben, gépekben, kommunikációs és egyéb berendezésekben használják
A 12OZ nehéz réz PCB egy réz fóliaréteg, amely a nyomtatott áramköri lap üveg epoxi hordozójára van ragasztva. Ha a réz vastagsága 2oz, akkor ezt nehéz réz NYÁK-ként határozzák meg. A nehéz réz NYÁK teljesítménye: 12OZ A nehéz réz NYÁK nyújtja a legjobb nyúlási teljesítményt, amelyet nem korlátoz a feldolgozási hőmérséklet. Az oxigénfúvást magas olvadásponton, alacsony hőmérsékleten pedig törékenyen lehet alkalmazni. Tűzbiztos és nem éghető anyaghoz tartozik. A rézlemez még erősen maró légköri környezetben is erős, nem mérgező passzivációs védőréteget képez.
A többrétegű NYÁK olyan nyomtatott áramköri lapra vonatkozik, amely több mint három vezető mintaréteggel és szigetelőanyaggal rendelkezik közöttük, és a vezetőképes minták a követelményeknek megfelelően vannak összekapcsolva. A többrétegű áramköri lap az elektronikus információs technológia nagy sebességű, többfunkciós, nagy kapacitású, kis méretű, vékony és könnyű fejlesztésének eredménye.
A nyomtatott áramköri lapokat általában rézfólia réteggel kötik az üveg epoxi hordozóra. A rézfólia vastagsága általában 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m és 70 μ M. A leggyakrabban használt rézfólia vastagsága 35 μ M. PCB
