A BCM89887A1AFBG-t általában BGA (gömbrácsos tömb) vagy hasonló nagy sűrűségű csomagolási formátumba csomagolják. A chip világszerte engedélyezett disztribútorok és viszonteladók révén érhető el. Az átfutási idő és az árképzés a piaci feltételektől és a beszállítói megállapodásoktól függően változhat.
A BCM89887A1AFBG-t általában BGA (gömbrácsos tömb) vagy hasonló nagy sűrűségű csomagolási formátumba csomagolják.
A chip világszerte engedélyezett disztribútorok és viszonteladók révén érhető el. Az átfutási idő és az árképzés a piaci feltételektől és a beszállítói megállapodásoktól függően változhat.
