A BCM89887A1AFBG-t általában BGA (Ball Grid Array) vagy hasonló, nagy sűrűségű csomagolási formátumba csomagolják. A chip világszerte elérhető hivatalos forgalmazókon és viszonteladókon keresztül. Az átfutási idő és az árak a piaci feltételektől és a szállítói megállapodásoktól függően változhatnak.
A BCM89887A1AFBG-t általában BGA (Ball Grid Array) vagy hasonló, nagy sűrűségű csomagolási formátumba csomagolják.
A chip világszerte elérhető hivatalos forgalmazókon és viszonteladókon keresztül. Az átfutási idő és az árak a piaci feltételektől és a szállítói megállapodásoktól függően változhatnak.
