Az XCVU35P-3FSVH2104E egy elektronikus alkatrész, pontosabban a Xilinx által gyártott FPGA (Field Programmable Gate Array) chip. Az alábbiakban az XCVU35P-3FSVH2104E részletes bemutatása olvasható
A Xilinx XCKU060-1FFVA1156C Kintex® UltraScale ™ terepen programozható kaputömbök rendkívül nagy jelfeldolgozási sávszélességet érhetnek el a középkategóriás eszközökben és a következő generációs adó-vevőkben. Az FPGA egy konfigurálható logikai blokk (CLB) mátrixon alapuló félvezető eszköz, amely programozható összekötő rendszeren keresztül kapcsolódik
Az XCVU5P-2FLVB2104E Virtex UltraScale+ eszköz egy nagy teljesítményű FPGA, amely 14 nm/16 nm-es FinFET csomópontokon alapul, és támogatja a 3D IC technológiát és a különféle számításigényes alkalmazásokat.
XCVU095-2FFVA2104I Leírás: A Virtex UltraScale eszközök optimális teljesítményt és integrációt biztosítanak 20 nm-en, beleértve a soros I/O sávszélességet és a logikai kapacitást. Mivel az iparág egyetlen csúcskategóriás FPGA-ja a 20 nm-es folyamatcsomópontban, ez a sorozat alkalmas a 400G hálózatoktól a nagyszabású ASIC prototípus tervezésig/szimulációig.
Az XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+ eszköz egy nagy teljesítményű FPGA, amely 14 nm/16 nm-es FinFET csomópontokon alapul, és támogatja a 3D IC technológiát és a különféle számításigényes alkalmazásokat.
Az XCVU7P-1FLVA2104I egy Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) IC, a legnagyobb teljesítménnyel és integrált funkcionalitással. Az AMD harmadik generációs 3D IC-je halmozott szilícium összekapcsolási (SSI) technológiát használ, hogy áttörje a Moore-törvény korlátait, és elérje a legmagasabb jelfeldolgozást és soros I/O sávszélességet, hogy megfeleljen a legszigorúbb tervezési követelményeknek.
