XCVU7P-L2FLVB2104E Az eszköz a legnagyobb teljesítményt és integrált funkcionalitást nyújtja a 14nm/16nm-es FinFET csomóponton. Az AMD harmadik generációs 3D IC-je halmozott szilícium összekapcsolási (SSI) technológiát használ, hogy áttörje a Moore-törvény korlátait, és elérje a legmagasabb jelfeldolgozást és soros I/O sávszélességet, hogy megfeleljen a legszigorúbb tervezési követelményeknek.
Az XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+™ FPGA eszközök a legnagyobb teljesítményt és integrált funkcionalitást biztosítják a 14nm/16nm-es FinFET csomópontokon.
Az XCVU11P-1FLGC2104E FPGA eszköz a legnagyobb teljesítményt és integrált funkcionalitást nyújtja a 14 nm/16 nm-es FinFET csomóponton.
Az XCVU29P-2FSGA2577E a Xilinx FPGA chipje, amely a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik: Márka és gyártó: A Xilinx a gyártója ennek a chipnek, amely kiváló minőségéről és megbízhatóságáról híres az iparágban.
Az XCVU190-3FLGB2104E a Xilinx által piacra dobott FPGA (Field Programmable Gate Array) chip, amely nagy programozhatóságának, nagy számítási teljesítményének és alacsony energiafogyasztási jellemzőinek köszönhetően több területen is erős alkalmazási potenciált mutat. Ez a chip számos alkalmazással rendelkezik, beleértve, de nem kizárólagosan
Az XCZU67DR-2FSVE1156I egy SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) chip, amelyet a Xilinx (jelenleg AMD Xilinx) gyárt. Íme a chip rövid bemutatása:
