Mire kell figyelni a többrétegű áramköri lapok korróziógátló kezelésénél:
Ha a vonalrajz vonalvastagsága 30 μ-en belül van. Ha az ábra m alatti száraz fóliával van kialakítva, a minősített arány jelentősen csökken. A tömeggyártásban általában folyékony fotorezisztet használnak száraz film helyett. A bevonat vastagsága a különböző bevonatviszonyoktól függően változik. Ha a bevonat vastagsága 5-15 μ M folyékony fotoreziszt 5 μ-nél m vastag rézfólián, a laboratóriumi szint 1o μ vonalszélességet tud maratni M alatt.
A folyékony fotorezisztet a bevonás után meg kell szárítani és meg kell sütni. Mivel ez a hőkezelés nagy hatással lesz a védőfólia teljesítményére, a szárítási feltételeket szigorúan ellenőrizni kell.
Vezetőképes mintázat kialakítása - kétoldalas FPC gyártási folyamat
A fényérzékeny módszer az UV expozíciós gép használata a rézfólia felületére bevont ellenálló réteg vonalmintázatának kialakításához.
Az előző részekben bemutatunk néhány kapcsolódó FPC technológiát a kétoldalas FPC készítéséhez. Ebben a részben bemutatjuk a vezetőképes minták kialakulását az FPC gyártás során.
Fényérzékeny módszer az UV expozíciós gép használata, hogy a korábban a rézfólia felületére bevont ellenálló réteget FPC áramköri mintázattá alakítsák. Ha egyetlen FPC-t használnak az expozícióhoz, akkor a berendezés ugyanaz, mint a merev nyomtatott táblákhoz, de az egybeeső pozicionáláshoz más a rögzítés. A piacon elérhető a speciális grafikus maszk pozicionáló rögzítés rugalmas nyomtatott kártya FPC-hez. Azonban sok FPC-gyártó egyedül készül, ami nagyon kényelmes a használata. A pozícionáló csap a pozicionálásra szolgál. A rugalmas nyomtatott karton FPC zsugorodási deformációja miatt általában ellenáll az előhívó permetezési nyomásának. Ezért nagyon fontos a fúvóka szerkezete, a fúvóka elrendezése és osztása, a befecskendezés iránya és nyomása. Mivel a fejlesztőt újrahasznosítják, az fokozatosan változik, ezért a fejlesztőt gyakran ellenőrizni és elemezni kell, és az elemzési eredményeknek megfelelően rendszeresen frissíteni kell.
