Az XCVU7P-1FLVA2104I egy Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) IC, a legnagyobb teljesítménnyel és integrált funkcionalitással. Az AMD harmadik generációs 3D IC-je halmozott szilícium összekapcsolási (SSI) technológiát használ, hogy áttörje a Moore-törvény korlátait, és elérje a legmagasabb jelfeldolgozást és soros I/O sávszélességet, hogy megfeleljen a legszigorúbb tervezési követelményeknek.
XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Az iparág legerősebb FPGA sorozataként az UltraScale+ eszközök tökéletes választást jelentenek a számításigényes alkalmazásokhoz, az 1+Tb/s hálózatoktól a gépi tanuláson át a radar/figyelmeztető rendszerekig.
XCVU7P-L2FLVB2104E Az eszköz a legnagyobb teljesítményt és integrált funkcionalitást nyújtja a 14nm/16nm-es FinFET csomóponton. Az AMD harmadik generációs 3D IC-je halmozott szilícium összekapcsolási (SSI) technológiát használ, hogy áttörje a Moore-törvény korlátait, és elérje a legmagasabb jelfeldolgozást és soros I/O sávszélességet, hogy megfeleljen a legszigorúbb tervezési követelményeknek.
Az XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+™ FPGA eszközök a legnagyobb teljesítményt és integrált funkcionalitást biztosítják a 14nm/16nm-es FinFET csomópontokon.
Az XCVU11P-1FLGC2104E FPGA eszköz a legnagyobb teljesítményt és integrált funkcionalitást nyújtja a 14 nm/16 nm-es FinFET csomóponton.
Az XCVU29P-2FSGA2577E a Xilinx FPGA chipje, amely a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik: Márka és gyártó: A Xilinx a gyártója ennek a chipnek, amely kiváló minőségéről és megbízhatóságáról híres az iparágban.
