beépített Copper Coin NYÁK-- A HONTEC előre gyártott rézblokkokat használ az FR4-hez való illesztéshez, majd gyantával tölti és rögzíti őket, majd tökéletesen kombinálja őket rézbevonattal, hogy összekapcsolja őket az áramköri rézzel
Az FPGA PCB (field programable gate array) egy továbbfejlesztett termék, amely pal, gal és egyéb programozható eszközökön alapul. Egyfajta félig egyedi áramkörként az alkalmazás-specifikus integrált áramkörök (ASIC) területén nem csak az egyedi áramkörök hiányosságait oldja meg, hanem az eredeti programozható eszközök korlátozott kapuáramköreinek hiányosságait is.
Az EM-891K HDI nyomtatott áramköri lap EM-891k anyagból készül, a HONTEC által a legalacsonyabb EMC márkájú veszteséggel. Ennek az anyagnak az előnyei a nagy sebesség, az alacsony veszteség és a jobb teljesítmény.
Az ELIC Rigid-Flex PCB az összekötő furat technológia bármely rétegben. Ez a technológia a Matsushita Electric Component szabadalmaztatott eljárása Japánban. A DuPont „poli aramid” termékének rövidszálas papírjából készült, amely nagy funkciójú epoxigyantával és filmmel van impregnálva. Ezután lézeres lyukképzésből és rézpasztából készítik, és mindkét oldalán rézlapot és huzalt préselnek, hogy egy vezetőképes és egymással összekapcsolt kétoldalas lemezt képezzenek. Mivel ebben a technológiában nincs galvanizált rézréteg, ezért a vezető csak rézfóliából készül, és a vezető vastagsága is megegyezik, ami elősegíti a finomabb vezetékek kialakulását.
A létra PCB technológiája csökkentheti a PCB vastagságát helyileg, így az összeszerelt eszközök beágyazhatók a vékonyítási területbe, és megvalósíthatók a létra alsó hegesztése, hogy elérjék a teljes vékonyítás célját.
800G optikai modul PCB - jelenleg a globális optikai hálózat átviteli sebessége gyorsan 100g-ról 200g/400g-ra nő. 2019-ben a ZTE, a China Mobile és a Huawei a Guangdong Unicomban ellenőrizte, hogy a 600g egyetlen hordozó 48 tbit/s átviteli kapacitást képes elérni az egyszálas szálon.
