A DuPont anyagból készült FPC kábellemez kicsi és könnyű. DuPont anyag Az FPC kábellemez eredeti kábellemezét használták a nagyobb vezetékköteg-vezeték cseréjére. A jelenlegi legmodernebb elektronikus eszköz-összeszerelési táblában a DuPont anyagú FPC kábellemez általában az egyetlen megoldás, amely megfelel a miniatürizálás és a mozgás követelményeinek.
8 réteg A Rigid-Flex PCB-t elsősorban különféle termékekben használják, például mobiltelefonokban, digitális fényképezőgépekben, táblagépekben, notebook számítógépekben, hordható eszközökben stb. Az FPC rugalmas áramköri lapjainak okostelefonokon történő alkalmazása nagy részét teszi ki. Cégünk ügyesen képes gyártani többrétegű fpc, lágy-kemény kombinációs fpc, többrétegű HDI lágy-kemény kombinációs táblákat. Stabil együttműködést folytat a HP-vel, a Dell-rel, a Sony-val stb.
Az IC hordozólapot főleg az IC hordozására használják, és belül vannak vonalak, amelyek vezetik a jelet a chip és az áramköri lap között. A hordozó funkcióin kívül az IC hordozólapnak van még egy védőáramköre, egy külön vezetéke, hőelvezetési útja és egy komponens modulja. Szabványosítás és egyéb kiegészítő funkciók.
Szilárdtestmeghajtó (Solid State Disk vagy Solid State Drive, SSD néven ismert), közismert nevén szilárdtestalapú meghajtó, a szilárdtestalapú meghajtó szilárdtest elektronikus tárolóeszköz-tömbből készült merevlemez, mivel a tajvani angol félvezető kondenzátor az úgynevezett Solid.A következőkben az ultravékony SSD-kártya PCB-vel kapcsolatos, remélem, hogy segít megérteni az ultravékony SSD-kártya PCB-t.
A berakott rézérme-nyomtatott áramköri lap be van ágyazva az FR4-be, hogy elérje egy bizonyos forgács hőeloszlásának funkcióját. A szokásos epoxi-gyantával összehasonlítva a hatás figyelemre méltó.
Az úgynevezett Buried Copper Coin PCB egy PCB kártya, amelybe egy réz érmét részlegesen beágyaznak a NYÁK-ra. A fűtőelemeket közvetlenül a réz érmelemez felületére erősítik, és a hő továbbadódik a réz érmén.
