A túlméretezett áramköri lap általában egy olyan áramköri lapra utal, amelynek hosszú oldala meghaladja a 650MM-ot, és a széles oldala meghaladja az 520MM-ot. A piaci kereslet fejlődésével azonban sok többrétegű áramköri kártya meghaladja az 1000 MB-ot. Az alábbiakban körülbelül 18 rétegű túlméretezett NYÁK-ra vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a 18 rétegű túlméretezett NYÁK-t.
A nagy sebességű áramköri lapok fejlesztési trendje elérte a 30 milliárd jüan éves kibocsátási értékét. A nagysebességű áramkör-tervezés során elkerülhetetlen az áramköri alapanyagok kiválasztása. Az üvegszál sűrűsége közvetlenül az áramköri impedancia legnagyobb különbségét eredményezi, és a kommunikáció értéke szintén eltérő. Az alábbiakban az ISOLA FR408HR áramköri testülettel kapcsolatos reményeket remélem, hogy segítsen jobban megérteni az ISOLA FR408HR áramköri lapot.
Az általánosan használt nagysebességű áramköri szubsztrátumok az M4, N4000-13 sorozat, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-sebesség, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK és egyéb nagy sebességű áramköri anyag. Az alábbiakban a Megtron4 nagysebességű NYÁK-ral kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segít megérteni a Megtron4 nagysebességű NYÁK-ot.
Például a termelési folyamat tesztelésének szempontjából az IC tesztelést általában chipek tesztelésére, késztermékek tesztelésére és ellenőrzési tesztekre osztják. Eltérő rendelkezés hiányában a chip-tesztelés általában csak DC-tesztelést végez, és a késztermék-tesztelés lehet AC- vagy DC-teszteléssel is. Több esetben mindkét teszt rendelkezésre áll. Az alábbiakban bemutatjuk az ipari vezérlőberendezések NYÁK-val kapcsolatos kérdéseit, remélem, hogy segít megérteni az Ipari vezérlőberendezések NYÁK-ját.
A nagy hővezetőképességű FR4 áramköri kártya a hő koefficienst általában 1,2-nél nagyobb vagy azzal egyenlő irányítja, míg az ST115D hővezetőképessége eléri az 1,5-et, a teljesítmény jó, és az ár mérsékelt. Az alábbiakban a nagy hővezető képességű NYÁK-ra vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a nagy hővezető képességű NYÁK-ot.
Az elektronikus berendezések magas frekvenciája fejlődési tendencia, különösen a vezeték nélküli hálózatok és a műholdas kommunikáció növekvő fejlődésében, az információs termékek a nagy sebesség és a magas frekvencia felé mozognak, a kommunikációs termékek pedig a nagy kapacitású és a nagy sebességű vezeték nélküli hangátvitel felé mozognak, video és adat szabványosítás. Az új generációs termékek fejlesztéséhez nagyfrekvenciájú hordozókra van szükség. Az alábbiakban a 18G Radar Antenna PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a 18G Radar Antenna PCB-t.
