XCZU47DR-L2FFVG1517I Xilinx XC7A100T-2FGG676I Több szempontból is magasabb költséghatékonyságot érhet el, beleértve a logikát, a jelfeldolgozást, a beágyazott memóriát, az LVDS I/O-t, a memória interfészt és az adó-vevőket. Az Artix-7 FPGA-k tökéletesek a költségérzékeny alkalmazásokhoz, amelyek csúcsminőségű funkcionalitást igényelnek.
Az XCZU15EG-2FFVB1156I chip 26,2 Mbit-es beágyazott memóriával és 352 bemeneti/kimeneti csatlakozóval van felszerelve. 24 DSP adó-vevő, 2400MT/s-os stabil működésre képes. Ezen kívül még 4 db 10G SFP+száloptikai interfész, 4 db 40G QSFP száloptikai interfész, 1 db USB 3.0 interfész, 1 db gigabites hálózati interfész és 1 db DP interfész található. Az alaplap önszabályozó bekapcsolási szekvenciával rendelkezik, és támogatja a többszörös indítási módot
Az FPGA ChIP tagjaként az XCVU9P-2FLGA2104I 2304 programozható logikai egységgel (PLS) és 150 MB belső memóriával rendelkezik, így akár 1,5 GHz-es óra frekvenciát biztosítva. Biztosítva 416 bemeneti/kimeneti csapot és 36,1 Mbit elosztott RAM -ot. Támogatja a Field Programmable Gate Array (FPGA) technológiát, és rugalmas tervezést érhet el a különféle alkalmazásokhoz
Az XCKU060-2FFVA1517I optimalizálták a rendszer teljesítményét és integrációját a 20 NM folyamat alatt, és egyszemélyes és a következő generációs halmozott szilícium-összeköttetést (SSI) technológiát alkalmaznak. Ez az FPGA ideális választás a következő generációs orvosi képalkotáshoz, a 8K4K videóhoz és a heterogén vezeték nélküli infrastruktúrához szükséges DSP intenzív feldolgozáshoz is.
Az XCVU065-2FFVC1517I eszköz optimális teljesítményt és integrációt biztosít 20 nm-en, beleértve a soros I/O sávszélességet és a logikai kapacitást. Mivel a 20 NM folyamatcsomópont-iparban az egyetlen csúcskategóriás FPGA, ez a sorozat alkalmas a 400G hálózatoktól a nagyszabású ASIC prototípus-tervezés/szimulációig terjedő alkalmazásokhoz.
Az XCVU7P-2FLVA2104I eszköz biztosítja a legmagasabb teljesítményt és integrált funkcionalitást a 14 nm/16 nm-es Finfet csomópontokon. Az AMD harmadik generációs 3D IC-je egymásra rakott szilícium-összeköttetési (SSI) technológiát használ a Moore törvényének korlátozásainak megsértésére, valamint a legmagasabb jelfeldolgozás és a soros I/O sávszélesség elérésére, hogy megfeleljen a legszigorúbb tervezési követelményeknek. Ezenkívül egy virtuális egy-chip-tervezési környezetet is biztosít, amely regisztrált útválasztási vonalakat biztosít a chipek között a 600 MHz feletti működés elérése érdekében, és gazdagabb és rugalmasabb órákat biztosít.
