A modulpanellel összehasonlítva a tekercslap hordozhatóbb, kicsi és könnyű. A könnyű hozzáférés érdekében nyitható tekercs és széles frekvenciatartomány áll rendelkezésre. Az áramköri minta főleg tekercselt, és a hagyományos rézdrót-fordulatok helyett maratott áramkörű áramköri lapot főleg induktív alkatrészekben használják. Számos előnye van, mint például a nagy mérés, a nagy pontosság, a jó linearitás és az egyszerű felépítés. Az alábbiakban körülbelül 17 rétegű, ultra kis méretű tekercslemez található, remélem, hogy segítek jobban megérteni a 17 rétegű ultra kisméretű tekercslemezt.
A HDI kártya (High Density Interconnector), vagyis nagy sűrűségű összekötő kártya, egy áramköri kártya, viszonylag nagy vonalas eloszlási sűrűséggel, mikrovakokat alkalmazva, és technológiával eltemetve. A következőkben körülbelül 10 réteg HDI NYÁK-t remélek, segít megérteni a 10 réteg HDI NYÁK-t.
A BGA egy kis csomag egy NYÁK-alaplapon, a BGA pedig egy olyan csomagolási módszer, amelyben az integrált áramkör szerves hordozólapot használ. Az alábbiakban körülbelül 8 rétegű kis BGA NYÁK található, remélem, hogy segítek jobban megérteni a 8 rétegű kis BGA NYÁK-t. .
å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 réteg 3Step HDI-t nyomunk meg először 3-6 réteget, majd 2 és 7 réteget, végül 1–8 réteget adunk hozzá, összesen háromszor. a következő körülbelül 8 réteg 3 lépcsős HDI, remélem, hogy segít jobban megérteni a 8 réteget 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 réteg gyors bemutatása 3Step HDIP Származási hely: Guangdong, Kína Márkanév: HDI modellszám: merev-NYÁK alapanyag: ITEQréz vastagság: 1oz tábla vastagság: 1,0 mmM. Lyuk mérete: 0,1 mm Min. Vonalszélesség: 3mil Min. Sorköz: 3millió Felületkezelés: ENIGRétegek száma: 8L NYÁK Alap: IPC-A-600Soldermaszk: Kék Jelmagyarázat: Fehér
Az FR408HR nagysebességű hordozó alkalmas: speciális hordozóra a kommunikáció és a nagy adatipar számára. Az alábbiakban körülbelül 8 rétegű FR408HR található, remélem, hogy segítek jobban megérteni a 8 rétegű FR408HR-t.
Bármely réteg belső belső lyuk, A rétegek közötti tetszőleges összekapcsolás kielégítheti a nagy sűrűségű HDI táblák kábelezési követelményeit. A hővezető szilikon lapok beállításával az áramköri lap jó hőelvezetéssel és ütésállósággal rendelkezik. Az alábbiakban körülbelül 6 réteg minden összekapcsolt HDI-t mutatunk be, remélem, hogy segítek jobban megérteni minden összekapcsolt HDI 6 rétegét.
