Az XCVU35P-3FSVH2104E egy elektronikus alkatrész, különösen egy FPGA (Field Programmable Gate tömb) chip, amelyet a Xilinx készített. Az alábbiakban bemutatjuk az XCVU35P-3FSVH2104E részletes bevezetését
XILINX XCKU060-1FFVA1156C Kintex® UltraSCALE ™ Field programozható kapu tömbök rendkívül magas jelfeldolgozási sávszélességet érhetnek el a középtávú eszközökben és a következő generációs adó-vevőkben. Az FPGA egy félvezető eszköz, amely egy konfigurálható logikai blokk (CLB) mátrixon alapul, amelyet egy programozható összekapcsolási rendszeren keresztül csatlakoztatnak
Az XCVU5P-2FLVB2104E Virtex UltraSCALE+eszköz egy nagy teljesítményű FPGA, amely 14NM/16NM FINFET csomópontokon alapul, támogatja a 3D IC technológiát és a különféle számítási szempontból intenzív alkalmazásokat.
XCVU095-2FFVA2104I Leírás: A Virtex UltraSCALE eszközök optimális teljesítményt és integrációt biztosítanak 20 nm-en, beleértve a soros I/O sávszélességet és a logikai kapacitást. Mivel az iparág egyetlen csúcskategóriás FPGA-ja a 20NM folyamatcsomóban, ez a sorozat alkalmas a 400G hálózatoktól a nagyszabású ASIC prototípus-tervezés/szimulációig terjedő alkalmazásokhoz.
Az XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraSCALE+eszköz egy nagy teljesítményű FPGA, amely 14NM/16NM FINFET csomópontokon alapul, támogatja a 3D IC technológiát és a különféle számítási szempontból intenzív alkalmazásokat.
Az XCVU7P-1FLVA2104I egy Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) IC, a legmagasabb teljesítmény és az integrált funkcionalitással. Az AMD harmadik generációs 3D IC-je egymásra rakott szilícium-összeköttetési (SSI) technológiát használ a Moore törvényének korlátozásainak megsértésére, valamint a legmagasabb jelfeldolgozás és a soros I/O sávszélesség elérésére, hogy megfeleljen a legszigorúbb tervezési követelményeknek.
