XC6SLX75-2FGG484C A platform alkatrészei akár 150K logikai sűrűségű, 4,8 MB memória, integrált tárolóvezérlőket és könnyen használható nagyteljesítményű IPS rendszert (például DSP modulokat) támogatnak, miközben innovatív nyílt standard alapú konfigurációkat fogadnak el.
Az XC6SLX45-3CSG324I platformkészülékek akár 150K logikai sűrűségű, 4,8 MB memória, integrált tárolóvezérlőket és könnyen használható nagyteljesítményű IPS rendszert (például DSP modulokat) támogatnak, miközben innovatív nyílt szabványos alapú konfigurációkat fogadnak el.
XC6VLX365T-2FFG1759I csomagolás BGA integrált áramkör, IC elektronikus alkatrészek, vizsgálat és megrendelés. Cégünknek több szintű professzionális ellátási lánc -szolgáltatásai vannak, ideértve az előrejelzést, a szerződéseket, a készleteket, a tranzit, a készlet és a jóváírást, hogy segítsék az ügyfeleket a termékek beszerzési ciklusainak lerövidítésében, a készletek csökkentésében, az alacsonyabb költségek javításában és a piaci válasz sebességének javításában,
XC6VSX475T-2FF1156E csomag BGA integrált áramkör chip ic elektronikus alkatrészek vizsgálata és megrendelése
Az XC6SLX150T-N3FGG676I egy nagy teljesítményű FPGA chip, széles körű alkalmazásokkal, beleértve a kommunikációt, az adatközpontokat, a képfeldolgozást és a radarrendszereket. Ez a chip nagy teljesítményű és rugalmassággal rendelkezik, és nagysebességű jelfeldolgozást érhet el
XC6SLX150-3FGG676I csomagolás BGA integrált áramkör, IC elektronikus alkatrészek, vizsgálat és megrendelés elhelyezése
