A DuPont FPC kábellap kicsi méretű és könnyű. DuPont Anyag FPC kábellap A kábellemez eredeti kialakítását használtuk a nagyobb huzalköteg -huzal cseréjéhez. A jelenlegi élvonalbeli elektronikus eszköz összeszerelő táblában a DuPont Anyag FPC kábellapja általában az egyetlen megoldás a miniatürizálás és a mozgás követelményeinek való megfelelésre.
A 8-rétegű AP7164E PCB-t elsősorban különféle termékekben, például mobiltelefonokban, digitális kamerákban, táblagépek, notebook számítógépek, hordható eszközök és így tovább használják. Az FPC rugalmas áramköri táblák alkalmazása okostelefonokban nagy arányban jár. Cégünk ügyesen előállíthatja a többrétegű FPC, lágy kemény kombináció FPC, többrétegű HDI soft-kemény kombinációs táblát. Stabil együttműködéssel rendelkezik a HP, a Dell, a Sony stb.
Az IC hordozólapot főleg az IC hordozására használják, és belül vannak vonalak, amelyek vezetik a jelet a chip és az áramköri lap között. A hordozó funkcióin kívül az IC hordozólapnak van még egy védőáramköre, egy külön vezetéke, hőelvezetési útja és egy komponens modulja. Szabványosítás és egyéb kiegészítő funkciók.
Szilárdtestmeghajtó (Solid State Disk vagy Solid State Drive, SSD néven ismert), közismert nevén szilárdtestalapú meghajtó, a szilárdtestalapú meghajtó szilárdtest elektronikus tárolóeszköz-tömbből készült merevlemez, mivel a tajvani angol félvezető kondenzátor az úgynevezett Solid.A következőkben az ultravékony SSD-kártya PCB-vel kapcsolatos, remélem, hogy segít megérteni az ultravékony SSD-kártya PCB-t.
A berakott rézérme-nyomtatott áramköri lap be van ágyazva az FR4-be, hogy elérje egy bizonyos forgács hőeloszlásának funkcióját. A szokásos epoxi-gyantával összehasonlítva a hatás figyelemre méltó.
Az úgynevezett Buried Copper Coin PCB egy PCB kártya, amelybe egy réz érmét részlegesen beágyaznak a NYÁK-ra. A fűtőelemeket közvetlenül a réz érmelemez felületére erősítik, és a hő továbbadódik a réz érmén.
