A via-in-PAD fontos része a többrétegű PCB-nek. Ez nem csak a NYÁK fő funkcióinak teljesítését viseli, hanem helymegtakarítást is igénybe vesz a via-in-PAD segítségével. Az alábbiakban a PAD NYÁK-ra vonatkozó VIA-ról szól, remélem, hogy segít megérteni a PIA NYÁK-ban levő VIA-t.
Eltemetett vias: Az eltemetett viasok csak a belső rétegek közötti nyomokat kötik össze, így azok nem láthatók a PCB felületétől. Mint például a 8 rétegű táblák, a 2-7 rétegű lyukak el vannak temetve. Az alábbiakban a mechanikus vakon eltemetett lyuk PCB-vel kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segít megérteni a mechanikus vakon eltemetett lyuk PCB-t.
A magas frekvenciájú vegyes lap egy áramköri lap, amelyet a nagyfrekvenciás anyagok és a közös FR4 anyagok keverésével készítenek. Ez a szerkezet olcsóbb, mint a tiszta, magas frekvenciájú anyagok. A következők körülbelül magas frekvenciájúak a PCB keverékével kapcsolatban, remélem, hogy jobban megérti a VT-481 PCB-t
A vastag rézlemezek főként nagyáramú hordozók. A nagyáramú hordozók általában nagy teljesítményű vagy nagyfeszültségű szubsztrátok, amelyeket főként az autó elektronikában, a kommunikációs berendezésekben, az űrkutatásban, a síkbeli transzformátorokban és a másodlagos energiamodulokban használnak. remélem, hogy segítsen jobban megérteni az új energiatakarékos 6OZ nehéz réz PCB-t.
Az SFP optikai modul termékek a legújabb optikai modulok, és szintén a legszélesebb körben használt optikai modul termékek. Az SFP optikai modul örököli a GBIC forró áthidalható tulajdonságait, és az SFF miniatürizáció előnyeire is támaszkodik. Az alábbiakban körülbelül 1,25 g optikai modulhoz kapcsolódik, remélem, hogy segítek jobban megérteni az ST115D PCB-t.
Számos vezető technológiával rendelkezik az iparban, többek között: az első 0,13 mikrongyártási folyamatot használ, 1 GHz -es sebességű DDRII memóriával rendelkezik, tökéletesen támogatja a Direct X9 -et, és így tovább. A következők a nagy sebességű grafikus kártyákkal kapcsolatos PCB -ről, remélem, hogy jobban megértem a Terragreen® 400G PCB -t.
