Az XCKU3P-2SFVB784I egy Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip a Xilinx Kintex UltraScale+ családjából, amely egy nagy teljesítményű FPGA fejlett funkciókkal és képességekkel. A chip 2,6 millió logikai cellát, 2604 DSP szeletet és 47 Mb UltraRAM-ot tartalmaz, és 20 nm-es folyamattechnológiával készült
Az XCKU3P-2SFVB784I egy Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip a Xilinx Kintex UltraScale+ családjából, amely egy nagy teljesítményű FPGA fejlett funkciókkal és képességekkel. A chip 2,6 millió logikai cellát, 2604 DSP szeletet és 47 Mb UltraRAM-ot tartalmaz, és 20 nm-es folyamattechnológiával épül fel.
A "2SFVB784I" az XCKU3P-2SFVB784I nevében a sarzs- és márkakódokra, valamint a chip sebességére, hőmérsékletére és minőségére utal. Ez a chip ipari minőségű, és ellenáll a zord körülményeknek is.
Ezt a chipet olyan alkalmazásokhoz tervezték, amelyek magas szintű teljesítményt és rugalmasságot igényelnek, mint például az adatközponti gyorsítás, a vezeték nélküli kommunikáció és a nagy teljesítményű számítástechnika. Olyan nagy sebességű interfészekkel van felszerelve, mint a 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 és DDR4 SDRAM memória interfészek, és maximum 1,2 GHz-es frekvencián tud működni 50 W-os fogyasztás mellett.
Az XCKU3P-2SFVB784I fejlett I/O képességekkel is rendelkezik, beleértve a hárommódusú Ethernetet, a soros adó-vevőt és a nagy sebességű soros csatlakozást. A chip támogatja a fejlett algoritmusokat és terveket, és programozható a Xilinx Vivado® Design Suite eszközével.
Összességében az XCKU3P-2SFVB784I egy nagy teljesítményű és rugalmas FPGA chip, amely csúcskategóriás alkalmazásokhoz alkalmas, beleértve a mesterséges intelligenciát, a nagy sebességű hálózatokat, a videófeldolgozást és a nagy teljesítményű számítástechnikát. A chip nagy teljesítményű erőforrásai és rugalmassága miatt népszerű választás a nagy teljesítményű mérnöki alkalmazásokon dolgozó fejlesztők körében az ipari, az autóipari és a repülőgépiparban.