Az XCKU3P-2SFVB784I egy terepi programozható kapu tömb (FPGA) chip a Xilinx Kintex UltraScale+ családjából, amely egy nagy teljesítményű FPGA, amelyet fejlett funkciókkal és képességekkel terveztek. A chip 2,6 millió logikai cellát, 2604 DSP szeletet és 47 MB Ultraram -ot tartalmaz, és 20 Nm -es technológiával épül fel
Az XCKU3P-2SFVB784I egy terepi programozható kapu tömb (FPGA) chip a Xilinx Kintex UltraScale+ családjából, amely egy nagy teljesítményű FPGA, amelyet fejlett funkciókkal és képességekkel terveztek. A chip 2,6 millió logikai cellát, 2604 DSP szeletet és 47 MB Ultraram -ot tartalmaz, és 20 Nm -es technológiával készül.
Az XCKU3P-2SFVB784I nevében a "2SFVB784I" a kötegelt és márkakódokra, valamint a chip sebességére, hőmérsékletére és fokozatára vonatkozik. Ez a chip ipari minőségű, és fenntarthatja a szigorú körülményeket.
Ezt a chipet olyan alkalmazásokhoz tervezték, amelyek magas szintű teljesítményt és rugalmasságot igényelnek, például az adatközpontok gyorsulását, a vezeték nélküli kommunikációt és a nagy teljesítményű számítástechnikát. Nagysebességű interfészekkel, például 10/25/40/100 Gigabites Ethernet, PCI Express Gen3 X16 és DDR4 SDRAM memória interfészekkel van felszerelve, és maximális frekvencián futhat 1,2 GHz, 50W energiafogyasztással.
Az XCKU3P-2SFVB784I fejlett I/O képességekkel is rendelkezik, beleértve a Tri-Mode Ethernet-t, a soros adó-vevőt és a nagysebességű soros kapcsolatot. A chip támogatja a fejlett algoritmusokat és mintákat, és programozható a Xilinx Vivado® Design Suite eszköz használatával.
Összességében az XCKU3P-2SFVB784I nagy teljesítményű és rugalmas FPGA chip, amely alkalmas a csúcskategóriás alkalmazásokra, ideértve a mesterséges intelligenciát, a nagysebességű hálózatépítést, a videofeldolgozást és a nagy teljesítményű számítástechnikát. A chip erőteljes erőforrásai és rugalmassága népszerű választássá teszi a nagy teljesítményű mérnöki alkalmazásokon dolgozó fejlesztők körében az ipari, autóipari és repülőgép-szektorban.
