Xcvu7p-2flva2104i

Az XCVU7P-2FLVA2104I eszköz biztosítja a legmagasabb teljesítményt és integrált funkcionalitást a 14 nm/16 nm-es Finfet csomópontokon. Az AMD harmadik generációs 3D IC-je egymásra rakott szilícium-összeköttetési (SSI) technológiát használ a Moore törvényének korlátozásainak megsértésére, valamint a legmagasabb jelfeldolgozás és a soros I/O sávszélesség elérésére, hogy megfeleljen a legszigorúbb tervezési követelményeknek. Ezenkívül egy virtuális egy-chip-tervezési környezetet is biztosít, amely regisztrált útválasztási vonalakat biztosít a chipek között a 600 MHz feletti működés elérése érdekében, és gazdagabb és rugalmasabb órákat biztosít.

Alkalmazás:

Számítási gyorsulás

5G alapsáv

Vezetékes kommunikáció

radar

Tesztelés és mérés

Termékjellemzők

Eszköz: xcvu7p-2flva2104i

Terméktípus: FPGA - Field Programozható kapu tömb

Sorozat: xcvu7p

A logikai összetevők száma: 1724100 LE

Adaptív logikai modul - ALM: 98520 ALM

Beágyazott memória: 50,6 Mbit

A bemeneti/kimeneti terminálok száma: 884 I/O

Tápegység feszültsége - minimum: 850 mV

Tápegység feszültsége - maximum: 850 mV

Minimális üzemi hőmérséklet: -40 ° C

Maximális működési hőmérséklet: +100 ° C

Adatkatláb: 32,75 GB/s

Az adó -vevők száma: 80

Telepítési stílus: SMD/SMT

Csomag/doboz: FBGA-2104

Elosztott RAM: 24.1 Mbit

Beágyazott blokk RAM - EBR: 50,6 Mbit

Páratartalom érzékenysége: igen

Logikai tömb blokkok száma - Lab: 98520 Lab

Munka tápegység feszültsége: 850 mV