Az XCVU7P-2FLVA2104I eszköz a legnagyobb teljesítményt és integrált funkcionalitást biztosítja a 14 nm/16 nm-es FinFET csomópontokon. Az AMD harmadik generációs 3D IC-je halmozott szilícium összekapcsolási (SSI) technológiát használ, hogy áttörje a Moore-törvény korlátait, és elérje a legmagasabb jelfeldolgozást és soros I/O sávszélességet, hogy megfeleljen a legszigorúbb tervezési követelményeknek. Ezenkívül virtuális egychipes tervezési környezetet biztosít a chipek közötti regisztrált útválasztási vonalak biztosításához a 600 MHz feletti működés eléréséhez, valamint gazdagabb és rugalmasabb órajelek biztosításához.
Az XCVU7P-2FLVA2104I eszköz a legnagyobb teljesítményt és integrált funkcionalitást biztosítja a 14 nm/16 nm-es FinFET csomópontokon. Az AMD harmadik generációs 3D IC-je halmozott szilícium összekapcsolási (SSI) technológiát használ, hogy áttörje a Moore-törvény korlátait, és elérje a legmagasabb jelfeldolgozást és soros I/O sávszélességet, hogy megfeleljen a legszigorúbb tervezési követelményeknek. Ezenkívül virtuális egychipes tervezési környezetet biztosít a chipek közötti regisztrált útválasztási vonalak biztosításához a 600 MHz feletti működés eléréséhez, valamint gazdagabb és rugalmasabb órajelek biztosításához.
Alkalmazás:
Számítási gyorsulás
5G alapsáv
Vezetékes kommunikáció
radar
Tesztelés és mérés
Termékjellemzők
Készülék: XCVU7P-2FLVA2104I
Termék típusa: FPGA - Field Programmable Gate Array
Sorozat: XCVU7P
Logikai alkatrészek száma: 1724100 LE
Adaptív logikai modul – ALM: 98520 ALM
Beágyazott memória: 50,6 Mbit
Bemeneti/kimeneti csatlakozók száma: 884 I/O
Tápfeszültség - minimum: 850 mV
Tápfeszültség - maximum: 850 mV
Minimális üzemi hőmérséklet: -40°C
Maximális üzemi hőmérséklet: +100°C
Adatsebesség: 32,75 Gb/s
Adó-vevők száma: 80 db
Telepítési stílus: SMD/SMT
Csomag/doboz: FBGA-2104
Elosztott RAM: 24,1 Mbit
Beágyazott blokk RAM - EBR: 50,6 Mbit
Nedvesség érzékenység: Igen
Logikai tömbblokkok száma - LAB: 98520 LAB
Üzemi tápfeszültség: 850 mV
