Az XCZU15EG-2FFVB1156I chip 26,2 Mbit-es beágyazott memóriával és 352 bemeneti/kimeneti csatlakozóval van felszerelve. 24 DSP adó-vevő, 2400MT/s-os stabil működésre képes. Ezen kívül még 4 db 10G SFP+száloptikai interfész, 4 db 40G QSFP száloptikai interfész, 1 db USB 3.0 interfész, 1 db gigabites hálózati interfész és 1 db DP interfész található. Az alaplap önszabályozó bekapcsolási szekvenciával rendelkezik, és támogatja a többszörös indítási módot
Az XCZU15EG-2FFVB1156I chip 26,2 Mbit-es beágyazott memóriával és 352 bemeneti/kimeneti csatlakozóval van felszerelve. 24 DSP adó-vevő, 2400MT/s-os stabil működésre képes. Ezen kívül még 4 db 10G SFP+száloptikai interfész, 4 db 40G QSFP száloptikai interfész, 1 db USB 3.0 interfész, 1 db gigabites hálózati interfész és 1 db DP interfész található. Az alaplap önszabályozó bekapcsolási szekvenciával rendelkezik, és többféle indítási módot támogat, mint például a NorFlash indítás, az EMMC indítás, az SD-kártya indítása stb. Az alaplapot főként intelligens átjárókhoz és ipari IoT-hez használják.
Az XCZU15EG-2FFVB1156I segít a 3D nyomtató eredeti gyártóinak rendkívül rugalmas platformsorozat létrehozásában, amely funkciók és árak tekintetében bővíthető. Valós idejű ARM mikroprocesszorokkal a hurokdeterminisztikus vezérlés vezérléséhez, olyan csatlakozási szabványok támogatásával, mint az USB, CAN és a High Time Effective Network (TSN)
