A HONTEC az egyik vezető többrétegű lapgyártás, amely 28 ország high-tech iparágainak nagy keveréke, alacsony volumenű és gyors fordulatú prototípus PCB-jére szakosodott.
Többrétegű testületünk UL, SGS és ISO9001 tanúsítvánnyal rendelkezik, az ISO14001 és a TS16949 szabványokat is alkalmazzuk.
TalálhatóShenzhenA HONTEC együttműködik a UPS, a DHL és a világszínvonalú szállítmányozókkal a hatékony szállítási szolgáltatások biztosítása érdekében. Üdvözöljük, hogy tőlünk vásároljon többrétegű táblát. Az ügyfelek minden kérésére 24 órán belül megválaszolják.
Eltemetett vias: Az eltemetett viasok csak a belső rétegek közötti nyomokat kötik össze, így azok nem láthatók a PCB felületétől. Mint például a 8 rétegű táblák, a 2-7 rétegű lyukak el vannak temetve. Az alábbiakban a mechanikus vakon eltemetett lyuk PCB-vel kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segít megérteni a mechanikus vakon eltemetett lyuk PCB-t.
A vastag rézlemezek főként nagyáramú hordozók. A nagyáramú hordozók általában nagy teljesítményű vagy nagyfeszültségű szubsztrátok, amelyeket főként az autó elektronikában, a kommunikációs berendezésekben, az űrkutatásban, a síkbeli transzformátorokban és a másodlagos energiamodulokban használnak. remélem, hogy segítsen jobban megérteni az új energiatakarékos 6OZ nehéz réz PCB-t.
a aranyozást arany és puha aranyra lehet osztani. Mivel a kemény aranyozás ötvözet, a keménység viszonylag kemény. Olyan helyeken használható, ahol súrlódás szükséges. Általában kapcsolattartó pontként használják a NYÁK szélén (közismert nevén arany ujjak) .A következők a kemény aranyozott NYÁK-ra vonatkoznak, remélem, hogy segít megérteni a Kemény aranyozott NYÁK-t.
A PCI kábelcsatlakozó arany ujjainak széles körű használata során az arany ujjakat a következőkre osztják: hosszú és rövid arany ujjak, törött arany ujjak, osztott arany ujjak és arany ujjlemezek. A feldolgozás során az aranyozott huzalokat meg kell húzni. A szokásos arany ujjfeldolgozási folyamatok összehasonlítása Az egyszerű, hosszú és rövid arany ujjak, az arany ujjak vezetésének szigorú ellenőrzésének szükségessége egy második maratás befejezéséhez szükséges. Az alábbiakban az Arany ujj táblával kapcsolatos, remélem, hogy segít megérteni Arany ujj tábla.
Az integrált áramköri csomagolás sűrűségének növekedése az összekötő vezetékek magas koncentrációjához vezetett, ami többszörös hordozók használatát teszi szükségessé. A nyomtatott áramkör elrendezésében olyan váratlan tervezési problémák merültek fel, mint a zaj, a szórt kapacitás és az áthallás. Az alábbiakban körülbelül 20 rétegű Pentium alaplap kapcsolatos, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 20 rétegű Pentium alaplapot.
Bármely integrált áramkör egy monolitikus modul, amelyet bizonyos elektromos jellemzők teljesítésére terveztek. Az IC tesztelés az integrált áramkörök tesztelése, amely különféle módszereket alkalmaz annak felismerésére, amelyek a gyártási folyamat fizikai hibái miatt nem felelnek meg a követelményeknek. minta. Ha vannak olyan termékek, amelyek nem hibát tartalmaznak, akkor az integrált áramkörök tesztelésére nincs szükség. Az alábbiakban az IC teszt NYÁK-hoz kapcsolódó kérdésről remélem, hogy segíteni fogok az IC teszt NYÁK jobb megértésében.
