A HONTEC az egyik vezető többrétegű lapgyártás, amely 28 ország high-tech iparágainak nagy keveréke, alacsony volumenű és gyors fordulatú prototípus PCB-jére szakosodott.
Többrétegű testületünk UL, SGS és ISO9001 tanúsítvánnyal rendelkezik, az ISO14001 és a TS16949 szabványokat is alkalmazzuk.
TalálhatóShenzhenA HONTEC együttműködik a UPS, a DHL és a világszínvonalú szállítmányozókkal a hatékony szállítási szolgáltatások biztosítása érdekében. Üdvözöljük, hogy tőlünk vásároljon többrétegű táblát. Az ügyfelek minden kérésére 24 órán belül megválaszolják.
Az IC tesztelést általában fizikai vizuális ellenőrző tesztre, IC funkcionális tesztre, kapszulamentesítésre, Solderbili, ty tesztre, elektromos tesztre, röntgenre, Rohsra és FA-ra osztják. Az alábbiakban nagy méretű nagy pontosságú PCB-re vonatkozom jobban megérti a nagyméretű nagy pontosságú NYÁK-kat.
A tekercs általában egy hurokban tekercselt huzalra utal. A leggyakoribb tekercs alkalmazások: motorok, induktorok, transzformátorok és hurokantennák. Az áramköri tekercs az induktorra vonatkozik. Az alábbiakban körülbelül 10 rétegű túlméretes tekercstáblával kapcsolatos, remélem, hogy segít megérteni a 10 rétegű túlméretezett tekercstáblát.
PCB, más néven nyomtatott áramköri kártya, nyomtatott áramköri kártya. A többrétegű nyomtatott karton olyan nyomtatott táblára utal, amelynél többrétegű. Elektromos alkatrészek összeszerelésére és forrasztására szolgáló szigetelő hordozók és párnák több rétegén lévő összekötő vezetékekből áll. A szigetelés szerepe. Az alábbiakban a Cross Blind Buried Hole PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a Cross Blind Buried Hole PCB-t.
Például a termelési folyamat tesztelésének szempontjából az IC tesztelést általában chipek tesztelésére, késztermékek tesztelésére és ellenőrzési tesztekre osztják. Eltérő rendelkezés hiányában a chip-tesztelés általában csak DC-tesztelést végez, és a késztermék-tesztelés lehet AC- vagy DC-teszteléssel is. Több esetben mindkét teszt rendelkezésre áll. Az alábbiakban a Pressfit Hole PCB-vel kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segít megérteni a Pressfit Hole PCB-t.
A tényleges gyártási folyamat és az anyag többé-kevésbé hiányosságai miatt, függetlenül attól, hogy tökéletes a termék, rossz termékeket fog előállítani, tehát a tesztelés az integrált áramköri gyártás egyik nélkülözhetetlen projektévé vált. A Layer IC Test Board kapcsolatos, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 14 Layer IC Test Testületet.
Az ultravastag réz többrétegű nyomtatott táblák általában a nyomtatott áramköri táblák speciális típusai. Az ilyen nyomtatott áramköri lapok fő jellemzői a 4-12 réteg, a belső réteg rézvastagsága meghaladja a 10 OZ-ot, és a minősége magas. Az alábbiakban a 28OZ Heavy Copper Board-ról szól, remélem, hogy segít megérteni a 28OZ Heavy Copper Board-ot.
