1961-ben az Egyesült Államok Hazelting Corp. kiadta a Multiplanar-t, amely az első úttörője a többrétegű táblák fejlesztésének. Ez a módszer majdnem megegyezik a többrétegű táblák előállításának módszerével az átmenő lyuk módszerrel. Miután Japán 1963-ban belépett erre a területre, a többrétegű táblákkal kapcsolatos különböző ötletek és gyártási módszerek fokozatosan elterjedtek az egész világon. Az alábbiakban körülbelül 14 rétegű magas TG NYÁK-ra vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 14 rétegű magas TG PCB-t.
A NYÁK rekeszarányát úgy is nevezik, hogy a vastagság és az átmérő hányadosa van, amely a lemez / rekesz vastagságára utal. Ha a rekeszarány meghaladja a szabványt, akkor a gyár nem tudja feldolgozni. A rekeszarány határát nem lehet általánosítani. Például a lyukakon keresztül a lézeres redőnyök, az eltemetett lyukak, a forrasztható maszk dugó lyukak, a gyanta dugó lyukak stb. Különböznek. Az átmenő furat rekeszaránya 12: 1, ami jó érték. Az iparági korlátozás jelenleg 30: 1. Az alábbiakban körülbelül 8 mm vastag, magas TG PCB-vel kapcsolatos reményeket remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 8 mm vastag, magas vastagságú TG PCB-ket.
A poliimidtermékek óriási hőállóságuk miatt nagy igénybevételre vezetnek, ami minden felhasználáshoz vezet, az üzemanyagcelláktól a katonai alkalmazásokig és a nyomtatott áramköri lapokig. Az alábbiakban a VT901 poliimid PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a VT901 poliimid PCB-t.
