Egy bizonyos szélességű nyomvonalak esetében három fő tényező befolyásolja a PCB-nyomok impedanciáját. Először is, a NYÁK-nyom közeli mezőjének EMI-je (elektromágneses interferencia) arányos a nyomvonal referenciasíktól mért magasságával. Minél alacsonyabb a magasság, annál kisebb a sugárzás. Másodszor, az áthallás jelentősen megváltozik a nyomvonal magasságával. Ha a magasság felére csökken, az áthallás közel negyedére csökken.
A PCB (Printed Circuit Board) egy viszonylag alacsony műszaki küszöbű iparág. Az 5G kommunikációnak azonban megvan a magas frekvenciájú és nagy sebességű jellemzői. Ezért az 5G PCB magasabb technológiát igényel, és megemelkedett az iparági küszöb; ugyanakkor a kimeneti érték is felfelé húzódik.
Mindannyian tudjuk, hogy a tervezett betáplálástól a végső lépésig számos eljárás létezik a HDI PCB előállítására. Az egyik folyamatot barnulásnak nevezik. Vannak, akik megkérdezhetik, mi a szerepe a barnulásnak?
A nehéz réz nyomtatott áramkörök előnyei a nagy teljesítményű áramkörök fejlesztésének első számú prioritásává teszik. A nehéz rézkoncentráció nagy teljesítményt és nagy hőt is képes kezelni, ezért nagy teljesítményű áramköröket fejlesztettek ki ezzel a technológiával. Ilyen áramkörök nem fejleszthetők alacsony rézkoncentrációjú PCB-kkel, mert nem bírják a nagy áramok és az átfolyó áramok okozta hatalmas hőterheléseket.
Az áramkör tervezése során az olyan tényezők nagyon fontosak, mint a hőterhelés, és a mérnököknek a lehető legnagyobb mértékben ki kell küszöbölniük a hőterhelést. Az idő múlásával a PCB-gyártási folyamatok tovább fejlődtek, és különféle PCB-technológiákat találtak fel, például alumínium PCB-ket, amelyek képes kezelni a hőterhelést. A nehéz réz NYÁK-tervezőknek az az érdeke, hogy az áramkör fenntartása mellett minimalizálják az energiaköltségvetést. Teljesítmény és környezetbarát kialakítás hőelvezetési teljesítménnyel.
Csakúgy, mint a szabványos PCB-gyártási módszer, a nehéz réz PCB-gyártás is kényesebb feldolgozást igényel.
