A nehéz réz PCB-ket legalább 4 uncia rézzel gyártják minden rétegben. A 4 uncia réz PCB-ket leggyakrabban kereskedelmi termékekben használják. A réz koncentrációja akár 200 uncia is lehet négyzetlábként.
1. Csökkentheti a HDI PCB költségét: Ha a PCB sűrűsége több mint nyolcrétegű táblára nő, HDI-vel gyártják, és költsége alacsonyabb lesz, mint a hagyományos összetett préselési eljárásé.
A mobiltelefon-gyártás folyamatos növekedése ösztönzi a HDI kártyák iránti keresletet. Kína fontos szerepet játszik a világ mobiltelefon-gyártó iparában. Amióta a Motorola 2002-ben teljesen átvette a HDI-kártyákat a mobiltelefonok gyártására, a mobiltelefon-alaplapok több mint 90%-a alkalmaz HDI-kártyákat. Az In-Stat piackutató cég 2006-ban közzétett kutatási jelentése szerint a következő öt évben a globális mobiltelefon-gyártás továbbra is körülbelül 15%-kal fog növekedni. 2011-re a globális mobiltelefon-eladások elérik a 2 milliárd darabot.
A HDI-t széles körben használják mobiltelefonokban, digitális (kamera) kamerákban, MP3-ban, MP4-ben, notebook számítógépekben, autóelektronikában és más digitális termékekben, amelyek közül a mobiltelefonok a legszélesebb körben használtak. A HDI lapokat általában felépítési módszerrel gyártják.
A HDI a HDI Boardban a High Density Interconnector rövidítése. Ez egyfajta (technológia) a nyomtatott áramköri lapok előállítására. Viszonylag nagy vonalelosztási sűrűségű áramköri laphoz mikro-vak és betemetett technológiát használ. A HDI egy kompakt termék, amelyet kis kapacitású felhasználók számára terveztek.
A többrétegű táblákat 1961-ben találták fel. Gyártási módszere általában az, hogy először a belső réteg grafikát készíti el, majd nyomtatási és maratási módszerrel egy- vagy kétoldalas hordozót készít, és beépíti a kijelölt közbenső rétegbe. melegítse fel, nyomja meg és ragassza össze. Ami az utólagos fúrást illeti, ez megegyezik a kétoldalas tábla lemezes átmenőfurat módszerével.
