A HDI táblákat általában laminálási módszerrel gyártják. Minél több lamináció van, annál magasabb a tábla technikai szintje. A szokásos HDI táblák alapvetően egyszer lamináltak. A magas szintű HDI két vagy több rétegű technológiát alkalmaz. Ugyanakkor olyan fejlett PCB technológiákat alkalmaznak, mint például egymásra helyezett lyukak, galvanizált lyukak és közvetlen lézerfúrás. Az alábbiakban körülbelül 8 rétegű Robot HDI PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 8 rétegű Robot HDI PCB-t.
A jel-integritással (SI) kapcsolatos kérdések egyre növekvő aggodalomra adnak okot a digitális hardvertervezők számára. A vezeték nélküli bázisállomások, vezeték nélküli hálózati vezérlők, vezetékes hálózati infrastruktúra és katonai avionikai rendszerek növekvő adatsebességi sávja miatt az áramköri lapok tervezése egyre összetettebbé vált. Az alábbiakban a NELCO magas frekvenciájú áramköri testületével foglalkozunk, remélem, hogy segít megérteni a NELCO nagyfrekvenciás áramköri testületét.
Mivel a felhasználói alkalmazások egyre több és több fórumréteget igényelnek, a rétegek közötti igazítás nagyon fontos. A rétegek közötti igazításhoz tolerancia-konvergencia szükséges. A lemez méretének változásával ez a konvergencia követelmény nagyobb. Az összes elrendezési folyamat szabályozott hőmérsékleti és páratartalmú környezetben generálódik. Az alábbiakban az EM888 7MM vastag NYÁK-ra vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni az EM888 7MM Vastag NYÁK-ot.
Nagy sebességű hátlap Az expozíciós berendezés ugyanabban a környezetben található. Az egész terület elöl és hátulján lévő kép igazítási tűrését 0,0125 mm-nél kell tartani. A CCD kamera szükséges az elülső és a hátsó elrendezés igazításához. A maratás után a négy lyukas fúrórendszert használtuk a belső réteg perforálására. A perforáció áthalad az alaplapon, a pozíció pontosságát 0,025 mm-en tartják, az ismételhetőség pedig 0,0125 mm-t. Az alábbiakban az ISOLA Tachyon 100G nagysebességű háttérvilágítással kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segítsen jobban megérteni az ISOLA Tachyon 100G nagysebességű hátlapját.
A fúrásra szolgáló bevonóréteg egyenletes vastagságának követelményén túl a hátlaptervezők általában eltérő követelményeket vetnek fel a réz egyenletességére a külső réteg felületén. Egyesek néhány jelvonalat nyomnak a külső rétegre. Az alábbiakban a Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane-rel kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segít megérteni a Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane-t.
Az általános frekvencia érdekében használjon FR-4 lapot, de az 1-5G frekvenciaarányban nagyfrekvenciás anyagokat, például félkerámia anyagokat kell használni. A ROGERS 4350, 4003, 5880 stb. Általában használják ... Ha az 5G-nál nagyobb frekvencia, akkor a legjobb PTFE anyagot használni, amely poliuretánfluor-etilén. Ennek az anyagnak jó a magas frekvenciájú teljesítménye, de a feldolgozásban korlátozások vannak, például a felületi technológia, amely nem melegíthető levegővel. Az alábbiakban az ISOLA FR408 nagyfrekvenciás NYÁK-ra vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni az ISOLA FR408 Nagyfrekvenciás NYÁK-ot.
