A háromlépcsős HDI áramköri hővezetés fontos eleme a HDI megbízhatóságának. A háromlépcsős HDI áramköri lap vastagsága egyre vékonyabbá válik, a hőállóságra vonatkozó követelmények egyre magasabbak. Az ólommentes folyamat előrelépése emellett megnöveli a HDI táblák hőállósági követelményeit. Mivel a HDI kártya rétegszerkezetében különbözik a szokásos többrétegű átmenő lyukú PCB lapoktól, a HDI lemez hőállósága azonos, mint a szokásos többrétegű átmenő lyukú PCB lemezek hőhatása.
Merev-rugalmas PCB: egy speciális áramköri lapra vonatkozik, amelyet egy merev áramköri kártya (PCB) és egy rugalmas áramköri kártya (FPC) laminálásával készítenek. A táblák alapvetően merev FR4 lemezből és hajlékony poliimidből (PI) készülnek. Az alábbiakban az AP8525R nagyméretű merev hajlékonylemezről szól, remélem, hogy segítsen jobban megérteni az AP8525R nagy méretű merev rugalmas lapot.
A Rigid-Flex táblák kombinációját széles körben használják, például: csúcsminőségű okostelefonok, például iPhone; csúcskategóriás Bluetooth headsetek (jelátviteli távolságot igényel); intelligens hordható eszközök; robotok; herék; ívelt kijelzők; csúcskategóriás ipari vezérlőberendezések; Láthatja a figuráját. Az alábbiakban körülbelül a 6 rétegű FR406 Rigid Flex NYÁK-ra vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni a 6 rétegű FR406 Rigid Flex NYÁK-t.
A nagyfrekvenciás aljzatoknak, a műholdas rendszereknek, a mobiltelefon-vevő bázisállomásoknak és az egyéb kommunikációs termékeknek magas frekvenciájú áramköri kártyákat kell használniuk, amelyek elkerülhetetlenül gyorsan fejlődnek az elkövetkező években, és a nagyfrekvenciás aljzatok nagy igénybevételre szorulnak. Az alábbiakban a RO4003C vegyes HDI PCB-jével foglalkozunk, remélem, hogy segít megérteni a RO4003C vegyes HDI PCB-jét.
A nagyfrekvenciás aljzatoknak, a műholdas rendszereknek, a mobiltelefon-vevő bázisállomásoknak és az egyéb kommunikációs termékeknek magas frekvenciájú áramköri kártyákat kell használniuk, amelyek elkerülhetetlenül gyorsan fejlődnek az elkövetkező években, és a nagyfrekvenciás aljzatok nagy igénybevételre szorulnak. Az alábbiakban az ISOLA Astra MT77 nagysebességű NYÁK-ra vonatkozunk, remélem, hogy segítsen jobban megérteni az ISOLA Astra MT77 nagysebességű NYÁK-ot.
A fém hordozó egy fém áramköri lap, amely általános elektronikai alkatrész. Hővezető szigetelőrétegből, fémlemezből és fémfóliából áll. Különleges mágneses áteresztőképességgel, kiváló hőelvezetéssel, nagy mechanikai szilárdsággal és jó feldolgozási teljesítménygel rendelkezik. Az alábbiakban a Biggs Aluminium PCB-vel kapcsolatos kérdésekről remélem, hogy segít megérteni a Biggs Aluminium PCB-t.
