Termékek

Az XCVU13P-2FHGB2104E egy csúcskategóriás terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet a Xilinx, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 1,3 millió logikai cellát, 50 Mb blokk RAM-ot és 624 Digital Signal Processing (DSP) szeletet tartalmaz, így ideális olyan nagy teljesítményű alkalmazásokhoz, mint a nagy teljesítményű számítástechnika, gépi látás és videófeldolgozás. 0,85 V és 0,9 V közötti tápegységről működik, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 1 GHz. Az eszköz flip-chip BGA (FHGB2104E) csomagban érkezik 2104 tűvel, amely magas pinszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz. Az XCVU13P-2FHGB2104E-t általában olyan fejlett rendszerekben használják, mint a vezeték nélküli kommunikáció, a számítási felhő és a nagy sebességű hálózat. Az eszköz nagy feldolgozási kapacitásáról, alacsony energiafogyasztásáról és nagy sebességű teljesítményéről ismert, így kiváló választás a kritikus fontosságú alkalmazásokhoz, ahol a megbízhatóság és a teljesítmény kritikus fontosságú.

Az XCKU035-1FBVA676I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Az ELIC Rigid-Flex PCB az összekötő furat technológia bármely rétegben. Ez a technológia a Matsushita Electric Component szabadalmaztatott eljárása Japánban. A DuPont „poli aramid” termékének rövidszálas papírjából készült, amely nagy funkciójú epoxigyantával és filmmel van impregnálva. Ezután lézeres lyukképzésből és rézpasztából készítik, és mindkét oldalán rézlapot és huzalt préselnek, hogy egy vezetőképes és egymással összekapcsolt kétoldalas lemezt képezzenek. Mivel ebben a technológiában nincs galvanizált rézréteg, ezért a vezető csak rézfóliából készül, és a vezető vastagsága is megegyezik, ami elősegíti a finomabb vezetékek kialakulását.

A BCM65551B1IFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Az 5g-os termékek többségéhez 5g-os teszt NYÁK-ra van szükség, amely normál módon használható a hibakeresés után. Ezért az 5g teszt PCB népszerű termékké vált. A Hontec a kommunikációs NYÁK gyártására specializálódott.

Az XC6SLX25T-2CSG324I egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.