Termékek
itthon > Termékek > 10CL055YF484I7G

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I

    Az XC4VFX12-10SFG363I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Xcvu13p-2fsga2577i

    Xcvu13p-2fsga2577i

    Az XCVU13P-2FSGA2577I egy FPGA (Field Programmable Gate tömb), amelyet a Xilinx készített. A Kintex UltraScale+sorozathoz tartozik, és a következő funkciókkal és előírásokkal rendelkezik:
  • EP4SGX230KF40I3N

    EP4SGX230KF40I3N

    Az EP4SGX230KF40I3N egy olyan típusú FPGA (mező programozható kapu tömb), amelyet az Intel (korábban Altera) készített. Ennek a specifikus FPGA-nak 230 000 logikai eleme van, akár 800 MHz sebességgel működik, és 17 MB beágyazott memóriát, 1 080 DSP blokkot és 24 nagysebességű adó-vevő csatornát tartalmaz.
  • XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E

    Az XCVU7P-2FLVA2104E az UltraSCALE+sorozatból a Virtex ™ A FPGA (Field Programmable Gate tömb), amelyet 14 nm/16 nm-es FINFET csomópontokon terveztek, hogy a legmagasabb teljesítmény és integrált funkcionalitás biztosítsa. Ez az FPGA elfogadja az AMD harmadik generációs 3D IC technológiáját
  • 5CSEMA5U23C7N

    5CSEMA5U23C7N

    Az 5CSEMA5U23C7N egy Cyclone V SE sorozatú terepi programozható kaputömb (FPGA) chip, amelyet az Intel (korábban Altera) gyártott.
  • Xc7vx690t-3ffg1926e

    Xc7vx690t-3ffg1926e

    Az XC7VX690T-3FFG1926E különféle alkalmazásokban használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Milyen jellemzői vannak a PCB-gyártók PCB-foltjainak

    A PCB patch jelenleg egy népszerű alkatrészcsatlakozó berendezés. Előnye a kiváló teljesítmény, a korrózióállóság, a hosszú élettartam és így tovább. Általánosságban elmondható, hogy külső erő által okozott károk hiányában a PCB tapasz élettartama elérheti az öt évet. Egyes PCB-k teljes élettartama még hosszabb lesz. Ha a tudományos védelmet a későbbi szakaszban hajtják végre, a meghibásodási arány jelentősen csökken. Mik a PCB-gyártók PCB-foltjainak jellemzői?

  • Melyek a nagysebességű táblák tervezési követelményeinek legfontosabb pontjai a különböző alkalmazás forgatókönyveire?

    Különböző alkalmazási forgatókönyvekben a nagysebességű táblák kialakításának szorosan illeszkednie kell az alapvető funkcióinak és a fizikai korlátozásoknak, megmutatva a nyilvánvaló differenciált hangsúlyt.

  • Milyen előnyei vannak a félvezetőknek?

    Az IC integrált áramkörökre utal. A félvezetőben a félvezető a legalkalmasabb anyag a tranzisztor megvalósításához, és a tranzisztor a legtöbb áramkör mageszköze. De szeretnék ide többet írni, az "áramkör" elejétől kezdve. Fizika órán mindenki hallotta, hogy a Maxwell-egyenlet megjósolta az elektromágneses hullám létezését, majd Hertz kísérlete bebizonyította az elektromágneses hullám létezését. Végül Marconi rájött a rádiókommunikációra

  • A világ három legnagyobb chipgyártója

    A chiphiány hátterében a chip a világ meghatározó területévé válik. A chipiparban mindig is a Samsung és az Intel volt a világ legnagyobb IDM-óriása (a tervezést, a gyártást, a tömítést és a tesztelést integrálva, alapvetően anélkül, hogy másokra hagyatkozna). A globális chipek vastrónja sokáig oda-vissza küzdött a kettő között, amíg a TSMC fel nem emelkedett, és a bipoláris minta teljesen megtört.

  • Milyen előnyei vannak a többrétegű NYÁK kártyák használatának?

    A többrétegű PCB-k kielégítik a könnyű és miniatűr elektronikus berendezések igényeit, csökkentik az alkatrészek közötti kapcsolatot, egyszerűen telepíthetők és rendkívül megbízhatóak.

  • Különbségek a rugalmas áramköri lapok átmenőlyuk-technológiái között

    A különbség az excimer lézer és a flexibilis áramköri lapon lévő ütős szén-dioxid lézer átmenő furata között:

Kérdés küldése