Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • TU-768 Rigid-Flex NYÁK

    TU-768 Rigid-Flex NYÁK

    Mivel a TU-768 Rigid-Flex NYÁK-kialakítást sok ipari területen széles körben használják, a magas első sikeresség biztosítása érdekében nagyon fontos megismerni a merev flex-tervezés feltételeit, követelményeit, folyamatait és legjobb gyakorlatait. A TU-768 Rigid-Flex NYÁK névből is kiderül, hogy a merev flex kombinációs áramkör merev lapból és rugalmas lap technológiából áll. Ennek a kialakításnak az a célja, hogy a többrétegű FPC-t belülről és / vagy kívülről egy vagy több merev táblához kösse.
  • LTM4668IY#PBF

    LTM4668IY#PBF

    Az LTM4668IY#PBF egy BGA-49-be csomagolt elektronikus alkatrész, amelyet a LINEAR/Lingte gyárt. Ennek az alkatrésznek a tételleltári információi azt mutatják, hogy széles körben használják különféle elektronikus eszközökben. Pontosabban, az LTM4668IY # PBF a µ Module ® sorozathoz tartozik
  • XC3S400-4FGG456C

    XC3S400-4FGG456C

    Az XC3S400-4FGG456C a Xilinx által gyártott FPGA chip, amely a Spartan-3 sorozathoz tartozik. Ez a chip számos jelentős tulajdonsággal rendelkezik, amelyek széles körben használják több területen.
  • 10M08SAU324I7G

    10M08SAU324I7G

    ​10M08SAU324I7G Az ntel ® MAX ® 10 eszközök egychipes, nem felejtő, alacsony költségű programozható logikai eszközök (PLD-k), amelyek a rendszerelemek legjobb készletének integrálására szolgálnak. Ideális megoldás rendszermenedzsmenthez, I/O bővítéshez, kommunikációs vezérlősíkhoz, ipari, autóipari és fogyasztói alkalmazásokhoz
  • XCZU7EV-2FFVF1517I

    XCZU7EV-2FFVF1517I

    Az XCZU7EV-2FFVF1517I egy SoC (System on Chip) a Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) sorozatából. Ez a chip a fejlett feldolgozó alrendszereket és az FPGA programozható logikát egyetlen chipen ötvözi, magas szintű teljesítményt és rugalmasságot biztosítva a fejlesztők számára.
  • XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E

    Az XCVU3P-2FFVC1517E egy nagy teljesítményű FPGA, amely a Xilinx által gyártott UltraScale architektúrán alapul. Itt található az XCVU3P-2FFVC1517E részletes bemutatása

Kérdés küldése