Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C

    Az XCKU035-1FBVA676C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XC7VX690T-2FFG1761I

    XC7VX690T-2FFG1761I

    Az XC7VX690T-2FFG1761I egy nagy teljesítményű Field-Programmable Gate Array (FPGA) a Xilinx Virtex-7 családjából. A fejlett 28 nm-es folyamattechnológián alapuló eszköz kiváló számítási teljesítményt és rugalmas programozhatóságot kínál, így számos alkalmazásra alkalmas.
  • Robot háromlépcsős HDI áramköri

    Robot háromlépcsős HDI áramköri

    A háromlépcsős HDI áramköri hővezetés fontos eleme a HDI megbízhatóságának. A háromlépcsős HDI áramköri lap vastagsága egyre vékonyabbá válik, a hőállóságra vonatkozó követelmények egyre magasabbak. Az ólommentes folyamat előrelépése emellett megnöveli a HDI táblák hőállósági követelményeit. Mivel a HDI kártya rétegszerkezetében különbözik a szokásos többrétegű átmenő lyukú PCB lapoktól, a HDI lemez hőállósága azonos, mint a szokásos többrétegű átmenő lyukú PCB lemezek hőhatása.
  • XC7A35T-2CSG325I

    XC7A35T-2CSG325I

    Az XC7A35T-2CSG325I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E

    Az XCKU5P-3FFVB676E egy Field programozható kapu tömb (FPGA) termék, amelyet a Xilinx indított, amely az UltraScale Architecture sorozathoz tartozik. Ez az FPGA nagy teljesítményű, alacsony energiafogyasztással és nagy konfigurálhatósággal rendelkezik, így alkalmas olyan alkalmazásokra, amelyek csúcskategóriás funkciókat igényelnek, például adó-vevők
  • MT41K128M16JT-125it: K

    MT41K128M16JT-125it: K

    Az MT41K128M16JT-125IT: K különféle alkalmazásokhoz, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket is felhasználható. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Kérdés küldése