Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XC7Z045-1FFG900I

    XC7Z045-1FFG900I

    Az XC7Z045-1FFG900I a Xilinx által gyártott Zynq-7000 sorozatú System on a Chip (SoC) termék. Ez a chip a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik:
  • EP1S20F484C6

    EP1S20F484C6

    Az EP1S20F484C6 különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C

    Az XC7A200T-2FFG1156C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C

    Az XC6SLX100T-3FGG900C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 14 rétegű merev - Flex NYÁK

    14 rétegű merev - Flex NYÁK

    14 rétegű Rigid - Flex NYÁK A merev-flex táblát merev-flex táblának is nevezik. Az FPC megszületésével és fejlődésével a merev-flex áramköri kártya (lágy és kemény kombinált lap) új termékét fokozatosan széles körben használják különféle alkalmakkor. Az alábbiakban mintegy 14 rétegű Rigid - Flex NYÁK-val kapcsolatos, remélem, hogy segítek jobban megérteni a 14 rétegű Rigid - Flex NYÁK-t.
  • XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l

    Az XC7V585T-1FFG1761l egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

Kérdés küldése