Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C

    Az XC3S400-4FTG256C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • Alumínium-nitrid kerámia alaplap

    Alumínium-nitrid kerámia alaplap

    Az alumínium-nitrid kerámia alaplap kiváló korrózióállósággal rendelkezik, magas hővezető képességgel, kiváló kémiai stabilitással és hőstabilitással, valamint egyéb olyan tulajdonságokkal rendelkezik, amelyek a szerves szubsztrátok nem rendelkeznek. Az alumínium-nitrid kerámia alaplap ideális csomagolóanyag a nagyméretű integrált áramkörök és elektromos elektronikus modulok új generációjához. Az alábbiak az alumínium-nitrid kerámia alaplapról szólnak. Remélem, hogy segítek jobban megérteni az alumínium-nitrid kerámia alaplapot.
  • 5CSXFC4C6U23I7N

    5CSXFC4C6U23I7N

    ​Az 5CSXFC4C6U23I7N egy beágyazott rendszer chipen (SoC) Intel/Altera alatt, amely a Cyclone V SX sorozathoz tartozik. Ez a termék integrálja az ARM Cortex-A9 MPCore processzort, kétmagos, és a CoreSight hibakereső rendszerrel érkezik. RAM kapacitása 64 KB, és gazdag periféria interfészekkel rendelkezik
  • Temetett réz érme NYÁK

    Temetett réz érme NYÁK

    Az úgynevezett Buried Copper Coin PCB egy PCB kártya, amelybe egy réz érmét részlegesen beágyaznak a NYÁK-ra. A fűtőelemeket közvetlenül a réz érmelemez felületére erősítik, és a hő továbbadódik a réz érmén.
  • OPA544T

    OPA544T

    Az OPA544T egy nagy teljesítményű műveleti erősítő (op-amp), amelyet a Texas Instruments, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ezt az eszközt úgy tervezték, hogy nagy, akár 10 A-es kimeneti áramot adjon, miközben megőrzi a jó linearitást és alacsony torzítást. Egyetlen tápfeszültségen működik, 10 V és 40 V között, és széles, 1 MHz-es sávszélességgel rendelkezik.
  • XC2C384-7TQG144C

    XC2C384-7TQG144C

    Az XC2C384-7TQG144C egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

Kérdés küldése