Termékek
itthon > Termékek > 30 OZ Nehéz réz NYÁK

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • Xc7vx690t-1ffg1930i

    Xc7vx690t-1ffg1930i

    Az XC7VX690T-1FFG1930I különféle alkalmazásokban, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket is felhasználható. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6VLX195T-2FFG784I

    XC6VLX195T-2FFG784I

    Az XC6VLX195T-2FFG784I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C

    Az XC6SLX100-3FGG900C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G

    Az 5SGXMA3H3F35C4G egy FPGA (mező programozható kapu tömb), amelyet az Intel (korábban altera) készített. Ez az FPGA a következő funkciókkal és specifikációkkal rendelkezik:
  • Max96701agtg/v+t

    Max96701agtg/v+t

    A MAX96701AGTG/V+T különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • EP1AGX50DF780I6

    EP1AGX50DF780I6

    Az EP1AGX50DF780I6 különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Hongtai elmondja, hogy a fejlettebb országok miért támogatják kevésbé a mobil fizetést?

    Hongtai elmondja neked, miért vannak ilyen fejlett országokban az emberek annyira szívesen a mobilfizetés mellett, mint kényelmes fizetési módban? Mert véleményük szerint a "készpénz nélküli korszak" a mobilfizetések teljes lefedettségével sok sötét hullám veszélyét rejti.

  • Hogyan lehet megoldani a csúcsminőségű PCB-ellenőrzés problémáját

    Mint mindannyian tudjuk, a verseny a kínai PCB-gyártó iparban nagyon kiélezett. Egy teljes ipari lánc jött létre számos folyamatból, mint például a PCB-ellenőrzés, a tömeggyártás, a csomagolás és a szállítás. Az elmúlt években a kiterjedt és gyors fejlődés és a kegyetlen piaci verseny révén kialakult a kínai PCB-ipar alapvető mintája. A vonatkozó adatok azt mutatják, hogy 2020-ra csak a kínai anyaországban a PCB-vállalkozások száma meghaladja a 2000-et, ami elképesztő szám.

  • Mire összpontosít a félvezetőipar

    A félvezetőipar egy csúcstechnológiás iparág, amely magában foglalja a félvezető anyagok kutatását és fejlesztését, gyártását és alkalmazását. A félvezetők speciális típusú anyagok, amelyek vezető tulajdonságokkal rendelkeznek, amelyek a vezetők és a szigetelők között helyezkednek el. A félvezető anyagok az áram áramlásának szabályozásával érik el az elektronikus eszközök funkcionalitását.

  • A többrétegű táblák előnyei és hátrányai

    A többrétegű táblákat 1961-ben találták fel. Gyártási módszere általában az, hogy először a belső réteg grafikát készíti el, majd nyomtatási és maratási módszerrel egy- vagy kétoldalas hordozót készít, és beépíti a kijelölt közbenső rétegbe. melegítse fel, nyomja meg és ragassza össze. Ami az utólagos fúrást illeti, ez megegyezik a kétoldalas tábla lemezes átmenőfurat módszerével.

  • Nehéz réz PCB gyártás

    Csakúgy, mint a szabványos PCB-gyártási módszer, a nehéz réz PCB-gyártás is kényesebb feldolgozást igényel.

  • Többrétegű PCB laminált szerkezet

    A többrétegű PCB tervezése előtt a tervezőnek először meg kell határoznia az áramköri kártya szerkezetét az áramkör léptékének megfelelően

Kérdés küldése