Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XC7A200T-1SBG484C

    XC7A200T-1SBG484C

    Az XC7A200T-1SBG484C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • HI-6135PCMF

    HI-6135PCMF

    A HI-6135PCMF egy nagy teljesítményű, 3,3 V-os CMOS-eszköz, amelyet kifejezetten MIL-STD-1553B kommunikációs protokollokhoz terveztek. Teljes távoli terminál (RT) interfészt kínál a gazdagép processzor és a MIL-STD-1553B busz között, lehetővé téve a zökkenőmentes adatátvitelt és kommunikációt a kritikus alkalmazásokban.
  • 5CEBA4F17I7N

    5CEBA4F17I7N

    Az 5CEBA4F17I7N különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM84074AIFSBLG

    BCM84074AIFSBLG

    A BCM84074AIFSBLG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Az XCVU7P-2FLVA2104I eszköz a legnagyobb teljesítményt és integrált funkcionalitást biztosítja a 14 nm/16 nm-es FinFET csomópontokon. Az AMD harmadik generációs 3D IC-je halmozott szilícium összekapcsolási (SSI) technológiát használ, hogy áttörje a Moore-törvény korlátait, és elérje a legmagasabb jelfeldolgozást és soros I/O sávszélességet, hogy megfeleljen a legszigorúbb tervezési követelményeknek. Ezenkívül virtuális egychipes tervezési környezetet biztosít a chipek közötti regisztrált útválasztási vonalak biztosításához a 600 MHz feletti működés eléréséhez, valamint gazdagabb és rugalmasabb órajelek biztosításához.
  • EP1C20F324I7N

    EP1C20F324I7N

    Az EP1C20F324I7N egy Cyclone sorozatú FPGA (Field Programmable Gate Array), amelyet az Altera Corporation gyárt.

Kérdés küldése