Termékek
itthon > Termékek > 5CSEBA5U23A7N

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N

    Az EP3C55F780I7N egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • IT180A NYÁK

    IT180A NYÁK

    Nagy sebességű alkalmazásoknál a lemez teljesítménye fontos szerepet játszik. Az IT180A NYÁK a magas Tg-alapú lemezhez tartozik, amelyet szintén gyakran használnak magas Tg-alapú lemezekre. Magas költséghatékonysággal, stabil teljesítménnyel rendelkezik, és 10G-en belüli jelekhez használható.
  • XCZU9CG-L1FFVC900I

    XCZU9CG-L1FFVC900I

    Az XCZU9CG-L1FFVC900I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 10M16SCU169I7G

    10M16SCU169I7G

    A 10M16SCU169I7G egy FPGA (programozható logikai eszköz), amelyet az Intel/Altera gyárt. 16 millió kapuval rendelkezik, és különféle alkalmazási területekre alkalmas, mint például kommunikáció, adatfeldolgozás, képfeldolgozás stb. Ez az FPGA nagy teljesítményű és alacsony energiafogyasztású
  • 18G radar-antenna PCB

    18G radar-antenna PCB

    Az elektronikus berendezések magas frekvenciája fejlődési tendencia, különösen a vezeték nélküli hálózatok és a műholdas kommunikáció növekvő fejlődésében, az információs termékek a nagy sebesség és a magas frekvencia felé mozognak, a kommunikációs termékek pedig a nagy kapacitású és a nagy sebességű vezeték nélküli hangátvitel felé mozognak, video és adat szabványosítás. Az új generációs termékek fejlesztéséhez nagyfrekvenciájú hordozókra van szükség. Az alábbiakban a 18G Radar Antenna PCB-re vonatkozunk, remélem, hogy segít megérteni a 18G Radar Antenna PCB-t.
  • BCM5461SA1KPF

    BCM5461SA1KPF

    A BCM5461SA1KPF különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • Nyomtatott áramköri lapok mindenhol láthatók. Tudod, milyen nehéz elkészíteni őket?

    Az elektronikai termékek gyártása során nyomtatott áramköri lapok gyártási folyamata lesz. A nyomtatott áramköri lapokat az elektronikai termékekben minden iparágban használják. Ez az elektronikus sematikus diagram hordozója, amely képes megvalósítani a tervezési funkciót és a tervezést fizikai termékekké alakítani

  • Különbség a hiányzó nyomtatási fedőréteg és az FPC áramköri lap laminált fedőfóliája között

    Az FPC áramköri lap fedőfóliájának elhelyezése után fel kell melegíteni és nyomás alá kell helyezni, hogy a ragasztó teljesen megszilárduljon és integrálódjon az áramkörbe.

  • Mi a különbség a chipek, a félvezetők és az integrált áramkörök között?

    A félvezetők olyan anyagokat jelentenek, amelyek vezetőképessége szobahőmérsékleten a vezető és a szigetelő között van. A szokásos félvezető anyagok közé tartozik a szilícium, germánium, gallium-arzenid stb. A szilícium a legbefolyásosabb a különböző félvezető anyagok alkalmazásában

  • Ma a chipsekkel kapcsolatos ismeretekről fogunk beszélni, remélve, hogy mindenki számára segítséget nyújtunk a chips megértéséhez!

    1. Bevezetés a chipsbe Mi az a chip? A chip egy integrált áramkör, amely egy elektronikus eszköz agyához hasonlítható. A chipen lévő komponensek különféle feladatokat látnak el, mint például az információfeldolgozás, az adatok tárolása, a számítások végrehajtása és a műveletek vezérlése. Miért hívják chipnek? A „mag” a magot és a középpontot, a „chip” pedig egy vékony darabot vagy töredéket jelöl. A chip félvezető anyagokból készült vékony darab, amely a teljes áramköri rendszer magjaként kulcsfontosságú áramköri struktúrákat integrál.

  • A PCB eredete és fejlődése

    A PCB (nyomtatott áramköri lap), amelynek kínai neve nyomtatott áramköri lap, az elektronikai ipar egyik fontos alkotóeleme. Szinte mindenféle elektronikus berendezés, az elektronikus óráktól és számológépektől a számítógépekig,

  • Mik a chipek jövőbeli fejlődési kilátásai Kínában?

    A chipeket integrált áramköröknek és mikroáramköröknek is nevezik. A mobiltelefon chipek fontos ágát alkotják. A jelenleg mindenki által használt okostelefonok összes funkciója a mobiltelefon chipektől függ. A chip nélküli mobiltelefonok még a téglánál is rosszabbak. Látható, hogy a mobiltelefonok erősen támaszkodnak a chipekre. A chip technológia közvetlenül befolyásolja a mobilkommunikáció jövőbeli fejlődését.

Kérdés küldése