Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q

    Az XA7K160T-1FFG676Q különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I

    XC7Z045-L2FFG676I Ezek a termékek ARM-en alapuló gazdag funkcionalitást integrálnak egyetlen eszközbe ® Cortex? - A9 kétmagos vagy egymagos feldolgozórendszer (PS) és 28 nm-es Xilinx programozható logika (PL). Az ARM Cortex-A9 CPU a PS magja, amely magában foglalja a chip-memóriát, a külső memória interfészeket és a gazdag perifériás csatlakozási felületeket is.
  • XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I

    Az XCR3384XL-12FT256I egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.
  • XCZU67DR-2FFVE1156I

    XCZU67DR-2FFVE1156I

    Az XCZU67DR-2FFVE1156I az AMD/Xilinx által gyártott Zynq UltraScale+RFSoC sorozat egyik terméke.
  • XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E

    Az XCVU13P-2FIGD2104E egy nagy teljesítményű FPGA chip, amelyet a Xilinx gyárt. Ez a chip a fejlett UltraScale+architektúrán alapul, erőteljes logikai feldolgozási képességekkel és bőséges hardvererőforrással. Fő jellemzői közé tartoznak a nagy sűrűségű logikai egységek, a beágyazott memória,
  • T495E227K016ate100

    T495E227K016ate100

    A T495E227K016ate100 különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

Kérdés küldése