Termékek
itthon > Termékek > 6G optikai modul PCB

Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Kapcsolódó termékek

Forró termékek

  • XC6SLX100-3FGG676C

    XC6SLX100-3FGG676C

    Az XC6SLX100-3FGG676C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • BCM81392B0IFSBG

    BCM81392B0IFSBG

    A BCM81392B0IFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • LED alumínium-nitrid kerámia alaplap

    LED alumínium-nitrid kerámia alaplap

    A LED-es alumínium-nitrid kerámia alaplapnak olyan kiváló tulajdonságai vannak, mint a magas hővezető képesség, a nagy szilárdság, a nagy ellenállás, a kis sűrűség, az alacsony dielektromos állandó, a nem toxikus hatás és a hőtágulási együttható a Si-vel. A LED-es alumínium-nitrid kerámia alaplap fokozatosan felváltja a hagyományos nagy teljesítményű LED-alapanyagokat, és kerámia alapanyagmá válik a leginkább jövőbeni fejlesztéssel. A legmegfelelőbb hőelvezető hordozó a LED-alumínium-nitrid kerámia számára
  • BCM56340AA0KFSB

    BCM56340AA0KFSB

    A BCM56340AA0KFSB különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • AD7606bstz-4

    AD7606bstz-4

    Az AD7606BSTZ-4 különféle alkalmazásokhoz használható, ideértve az ipari irányítást, a telekommunikációt és az autóipari rendszereket. Az eszköz ismert a könnyen használható felületéről, a nagy hatékonyságáról és a termikus teljesítményről, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • 5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N - Cyclone ® Kereskedelmi és ipari minőségű lehetőségek vannak a V FPGA és SOC FPGA eszközökhöz. A kereskedelmi lehetőségek között szerepel a - C6, - C7 és - C8 sebességszintje, míg az ipari minőségű eszközök - i7 sebességszintű opciókkal rendelkeznek. Vannak - A7 sebességszint közül választhat az autóipari minőségű alkatrészek számára
  • Kapcsolódó blog
  • Vélemények

  • NYÁK-elrendezés alapelvei

    Állítsa be a tábla és a keret méretét a szerkezeti rajz szerint, rendezze el a rögzítő lyukakat, csatlakozókat és egyéb eszközöket, amelyeket a szerkezeti elemek szerint kell elhelyezni, és adja meg ezeknek az eszközöknek a mozgathatatlan tulajdonságait. Méretezze a méretet a folyamat tervezési előírásainak megfelelően.

  • A chipek osztályozása

    Chip osztályozás Van-e szisztematikus osztályozási módszer ennyi zsetonra? Valójában sokféleképpen osztályozható a zseton

  • Mit jelent a félvezető

    A félvezetők főként négy részből állnak: integrált áramkörök, optoelektronikai eszközök, diszkrét eszközök és érzékelők. Mivel azonban ezek 80%-át az integrált áramkörök teszik ki, a laikusok általában félvezetőnek tekintik az integrált áramköröket. Az integrált áramkörökben tovább osztják őket mikroprocesszorokra, memóriákra, logikai eszközökre és analóg eszközökre. Ezeket a kis dobozszerű dolgokat valójában chipeknek nevezzük.

  • Integrált áramkörök fejlesztése

    A legfejlettebb integrált áramkör a mikroprocesszor vagy többmagos processzor magja, amely a számítógéptől a mobiltelefonon át a digitális mikrohullámú sütőig mindent vezérelhet. Bár egy komplex tervezésének és fejlesztésének költsége

  • Hogyan lehet jobban megtervezni a Rigid-Flex NYÁK-t?

    Az elektronikus termékek folyamatos fejlesztésével és az 5G termékek fokozatos alkalmazásával megnőtt a Rigid-Flex NYÁK iránti igény. Nagy különbség van a Rigid-Flex NYÁK megtervezése és a Flex-NYÁK és a Rigid-NYÁK megtervezése között. Az alábbiakban részletesen leírjuk a hagyományos Rigid-Flex NYÁK tervezésének néhány követelményét.

  • A laminálás megtervezése 4 rétegű PCB áramköri kártya tervezésekor

    Négyrétegű PCB áramköri kártya tervezésekor hogyan kell megtervezni a köteget? Elméletileg három séma lehet

Kérdés küldése