Termékek

Az XC7VX690T-1FFG1927I egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

Az XC3S250E-4PQG208I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

A 10M08DFV81I7G egy alacsony költségű terepi programozható kaputömb (FPGA), amelyet az Intel Corporation, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ez az eszköz 120 000 logikai elemet és 414 felhasználói bemeneti/kimeneti érintkezőt tartalmaz, így alkalmas alacsony fogyasztású és alacsony költségű alkalmazások széles skálájára. Egyetlen tápfeszültségen működik, 1,14 V és 1,26 V között, és támogatja a különféle I/O szabványokat, mint például az LVCMOS, LVDS és PCIe. A készülék maximális működési frekvenciája 415 MHz. Az eszköz egy kis finom pitch ball grid array (FGBA) csomagban érkezik, 484 tűvel, amely magas tűszámú csatlakozást biztosít számos alkalmazáshoz.

Az XC7VX485T-2FFG1158C különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.

ST115G NYÁK - az integrált technológia és a mikroelektronikus csomagolási technológia fejlődésével az elektronikus alkatrészek teljes teljesítménysűrűsége növekszik, míg az elektronikus alkatrészek és az elektronikus berendezések fizikai mérete fokozatosan kicsi és miniatürizált, ami a hő gyors felhalmozódását eredményezi , ami az integrált eszközök körüli hőáram növekedését eredményezi. Ezért a magas hőmérsékletű környezet hatással lesz az elektronikus alkatrészekre és eszközökre. Ehhez hatékonyabb hőszabályozási rendszerre van szükség. Ezért az elektronikai alkatrészek hőelvezetése a jelenlegi elektronikai alkatrészek és elektronikai berendezések gyártásának fő témájává vált.

Az XC6SLX9-2CPG196I egy nagy teljesítményű FPGA chip, amelyet a Xilinx gyárt. Ez a chip a következő jellemzőkkel és specifikációkkal rendelkezik: