Termékek

A HONTEC alapvető értékei a „professzionális, integritás, minőség, innováció”, a tudományos és technológiai alapú prosperáló üzleti vállalkozás, a tudományos menedzsment útjának betartása, a „Tehetség és technológia alapján, magas színvonalú termékek és szolgáltatások biztosítása , Hogy segítsük az ügyfeleket a maximális siker elérésében ", az üzleti filozófia egy iparági csoporttal rendelkezik, amely tapasztalt magas színvonalú vezetői és műszaki személyzettel rendelkezik.Üzemünk többrétegű NYÁK, HDI NYÁK, nehéz réz NYÁK, kerámia NYÁK, eltemetett réz érme NYÁK-t kínál.Üdvözöljük, hogy termékeinket gyárunkból vásárolja meg.

Forró termékek

  • XC6VLX365T-2FFG1759C

    XC6VLX365T-2FFG1759C

    Az XC6VLX365T-2FFG1759C egy nagy teljesítményű, csökkentett DC-DC tápmodul, amelyet az Analog Devices, egy vezető félvezető technológiai vállalat fejlesztett ki. Ennek az eszköznek a bemeneti feszültsége széles, 6 V és 36 V között, a maximális kimeneti áram pedig 5 A.
  • XC7K410T-2FBG676I

    XC7K410T-2FBG676I

    Az XC7K410T-2FBG676I különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    Az XC7Z045-2FFG676E a Xilinx által piacra dobott, nagy teljesítményű FPGA chip, amely nagy sebességű feldolgozási képességgel, alacsony energiafogyasztással és magas integrációval rendelkezik, és alkalmas a modern kommunikációs rendszerek különféle alkalmazásaira. Ez a chip az ARM Cortex-A9 magon alapul
  • Kétoldalas Pressfit Backdrill tábla

    Kétoldalas Pressfit Backdrill tábla

    A hátlap mindig is speciális termék volt a NYÁK-gyártó iparban. A hátlap vastagabb és nehezebb, mint a hagyományos NYÁK-táblák, és ennek megfelelően hőkapacitása is nagyobb. Az alábbiakban a kétoldalas Pressfit Backdrill Board-hoz kapcsolódunk, remélem, hogy segít megérteni a kétoldalas Pressfit Backdrill Board-ot.
  • BCM6818IFSBG

    BCM6818IFSBG

    A BCM6818IFSBG különféle alkalmazásokban használható, beleértve az ipari vezérlést, a távközlést és az autóipari rendszereket. A készülék könnyen használható interfészéről, nagy hatékonyságáról és hőteljesítményéről ismert, így ideális választás az energiagazdálkodási alkalmazások széles skálájához.
  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    Az XCZU67DR-L2FFVE1156I a XILINX Zynq-7000 sorozatához tartozik, amely egy nagy teljesítményű programozható rendszerszintű chip (SoC), amely integrálja az ARM processzorokat és az FPGA (Field Programmable Gate Array) struktúrákat, és alkalmas különféle nagy teljesítményű és összetett alkalmazásokhoz. mint például a beágyazott rendszerek, a multimédiás feldolgozás és a vezeték nélküli kommunikáció

Kérdés küldése